[發明專利]一種硒鼓芯片的批量檢測裝置與方法

無效

• 申請號: 201010285277.5
• 申請日: 2010-09-17
• 公開（公告）號: CN102156400A
• 公開（公告）日: 2011-08-17
• 發明（設計）人: 高廣;宋禾平;宮寧寧
• 申請（專利權）人: 富美科技有限公司
• 主分類號: G03G21/18
• 分類號: G03G21/18;B41J2/175
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及打印耗材領域，尤其涉及一種硒鼓芯片的批量檢測裝置與方法。

背景技術

在打印耗材領域中，安置在硒鼓外殼表面的硒鼓芯片是一個非常重要的部件，它用于激光打印機對硒鼓的識別和記錄硒鼓的打印量。硒鼓芯片一般包括基板、集成電路模塊和觸點。觸點用于和激光打印機上的觸點接觸，從而使集成電路模塊與激光打印機實現電氣連接并進行通信。集成電路模塊內部設置有控制單元和存儲單元，存儲單元存儲有硒鼓型號、碳粉顏色、硒鼓打印量等信息。當裝有硒鼓芯片的硒鼓放入激光打印機時，激光打印機會對硒鼓芯片進行檢測，即激光打印機讀取集成電路模塊內存儲單元的數據，判斷硒鼓是否適用該款激光打印機，并判斷硒鼓內剩余碳粉量是否充足，只有判斷硒鼓與激光打印機匹配且硒鼓內有充足的碳粉時，激光打印機才開始工作。

打印耗材生產廠家在硒鼓生產過程中，要把硒鼓芯片安裝到硒鼓上。在安裝硒鼓芯片之前，需要將硒鼓芯片挨個放入激光打印機中進行檢測，也叫硒鼓芯片全檢測，只有激光打印機能夠識別的硒鼓芯片才能安裝到生產的硒鼓上。而上述硒鼓芯片全檢測過程存在以下缺點：

首先，每個硒鼓芯片檢測過程需要耗時幾分種，每次檢測一個硒鼓芯片，逐個依次檢測，這樣會大大降低硒鼓大批量生產時的速度和效率。

其次，檢測硒鼓芯片持續時間過長，勞動強度很大。因為每檢測一個硒鼓芯片，都先要將硒鼓芯片安裝到硒鼓上，再打開激光打印機頂蓋，將硒鼓放入。待激光打印機對硒鼓芯片檢測完畢，再將硒鼓從激光打印機里取出，然后將硒鼓芯片從硒鼓上取下，這個過程非常消耗體力。

所以，硒鼓芯片全檢測過程需要進行優化及改進，以適應硒鼓的大批量生產需要。

發明內容

本發明的目的在于提供一種硒鼓芯片的批量檢測裝置與方法，用于克服硒鼓芯片全檢測過程效率低、勞動強度大的缺點。為了達到上述目的，本發明采用以下技術方案：

本發明的批量檢測裝置，該裝置包括盒體、打印機連接模塊、芯片適配器卡座、繼電器陣列模塊、主控制模塊、芯片狀態顯示模塊和按鈕開關。其中，打印機連接模塊、繼電器陣列模塊、主控制模塊和芯片狀態顯示模塊放置在盒體內部，芯片適配器卡座和按鈕開關位于盒體表面。

激光打印機上面設置了就緒狀態信號指示燈和錯誤狀態信號指示燈，當激光打印機對硒鼓芯片檢測正確時，就緒狀態信號指示燈常亮，反之，錯誤狀態信號指示燈常亮。

打印機連接模塊包括光耦、繼電器和接線端子，其中光耦器件與打印機的就緒狀態信號線和錯誤狀態信號線相連，繼電器與打印機的復位開關相連，接線端子集成了光耦信號線、主控制模塊中控制激光打印機復位的信號線、激光打印機和硒鼓芯片進行通信的電氣導線、激光打印機提供的電源和地線。打印機連接模塊用于實現激光打印機和裝置的電氣連接。

芯片適配器卡座包括卡槽和壓桿，在卡槽一側設置有一個滑塊，滑塊可在卡槽內移動，卡槽和滑塊可設置所放待檢測硒鼓芯片的數量。在卡槽內部設置有觸針底座，觸針底座上承載至少兩個可壓縮式觸針，可壓縮式觸針的具體數量是待檢測硒鼓芯片數量的兩倍，可壓縮式觸針下方有電氣導線與繼電器陣列模塊相連。壓桿和卡槽、滑塊共同用于硒鼓芯片的固定，保證每個硒鼓芯片上的觸點和一個可壓縮式觸針充分接觸。

繼電器陣列模塊包括繼電器陣列和接線端子。接線端子集成了主控制模塊中控制繼電器陣列的信號線、激光打印機和硒鼓芯片進行連接的電氣導線、芯片適配器卡座所引出的電氣導線、激光打印機提供的電源和地線。繼電器陣列模塊用于激光打印機和硒鼓芯片電氣連接的選通開關。

主控制模塊由控制單元、可編程邏輯單元、存儲單元、通訊單元和接線端子構成。控制單元負責數據處理；可編程邏輯單元負責各種數字信號的通道分配；存儲單元負責存儲程序和數據；通訊單元負責同上位機進行通信；接線端子集成了數字輸入和數字輸出通道。主控制模塊，第一用于對激光打印機檢測芯片時的就緒狀態信號和錯誤狀態信號進行采集和控制激光打印機復位；第二用于控制繼電器陣列模塊；第三用于存儲被檢測硒鼓芯片的狀態；第四等待激光打印機檢測完多單元硒鼓芯片后，將存儲的硒鼓芯片檢測狀態送至芯片狀態顯示模塊。

芯片狀態顯示模塊包括LED陣列和接線端子，接線端子集成了主控制模塊中向該模塊發送硒鼓芯片檢測狀態的信號線。芯片狀態顯示模塊用于將主控制模塊送來的硒鼓芯片檢測狀態進行集中顯示。

按鈕開關，第一用于主控制模塊內部程序的啟動，控制激光打印機開始檢測硒鼓芯片，第二用于主控制模塊內部程序的復位，實現下一批次硒鼓芯片的檢驗。

本發明的批量檢測方法，具體步驟如下：