[發明專利]一種硒鼓芯片的批量檢測裝置與方法

無效

• 申請號: 201010285277.5
• 申請日: 2010-09-17
• 公開（公告）號: CN102156400A
• 公開（公告）日: 2011-08-17
• 發明（設計）人: 高廣;宋禾平;宮寧寧
• 申請（專利權）人: 富美科技有限公司
• 主分類號: G03G21/18
• 分類號: G03G21/18;B41J2/175
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種硒鼓芯片的批量檢測裝置，該裝置包括盒體、打印機連接模塊、芯片適配器卡座、繼電器陣列模塊、主控制模塊、芯片狀態顯示模塊和按鈕開關，其特征在于：

所述打印機連接模塊、繼電器陣列模塊、主控制模塊和芯片狀態顯示模塊放置在盒體內部，芯片適配器卡座和按鈕開關位于盒體表面；

打印機連接模塊的一端連接激光打印機，另外兩端分別連接到繼電器陣列模塊的一端和主控制模塊的一端，繼電器陣列模塊的另外兩端分別連接到主控制模塊的一端和芯片適配器卡座，主控制模塊的另外一端連接到芯片狀態顯示模塊，按鈕開關通過導線連接到主控制模塊。

2.根據權利要求1所述的一種硒鼓芯片的批量檢測裝置，其特征在于：所述打印機連接模塊包括光耦器件、繼電器和接線端子，其中光耦器件與打印機的就緒狀態信號線和錯誤狀態信號線相連，繼電器與打印機的復位開關相連。

3.根據權利要求1所述的一種硒鼓芯片的批量檢測裝置，其特征在于：所述芯片適配器卡座包括卡槽和壓桿，在卡槽一側設置有一個滑塊，在卡槽內部設置有觸針底座，觸針底座上承載至少兩個可壓縮式觸針，可壓縮式觸針下方有電氣導線與繼電器陣列模塊相連。

4.根據權利要求1所述的一種硒鼓芯片的批量檢測裝置，其特征在于：

所述繼電器陣列模塊包括繼電器陣列和接線端子；

所述主控制模塊包括控制單元、可編程邏輯單元、存儲單元、通訊單元和接線端子；

所述芯片狀態顯示模塊包括LED陣列和接線端子。

5.一種硒鼓芯片的批量檢測方法，其特征在于采用以下方法：

A、首先，開啟激光打印機，用于激光打印機上電初始化、裝置中主控制模塊上電初始化；

B、其次，將多單元的硒鼓芯片固定在裝置中的芯片適配器卡座上；

C、然后，按動按鈕開關讓激光打印機開始對該多單元的硒鼓芯片依次進行檢測，待檢測完該批次的硒鼓芯片后，裝置中的芯片狀態顯示模塊會顯示該批次硒鼓芯片的檢測狀態；

D、接著，將該批次的硒鼓芯片從裝置中芯片適配器卡座上取下，再放入下一批次的多單元硒鼓芯片，然后再重復步驟C；

E、最后，檢驗完所有待檢測的硒鼓芯片后關閉激光打印機。