[發明專利]免清潔的活化的樹脂組合物及使用該組合物的表面安裝方法

有效

• 申請號: 201010285148.6
• 申請日: 2010-08-05
• 公開（公告）號: CN101993581A
• 公開（公告）日: 2011-03-30
• 發明（設計）人: 北村和憲;高瀨靖弘
• 申請（專利權）人: 山榮化學有限公司
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08L63/04;C08K5/09;C08K5/31;H05K3/34;H05K13/04
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 宓霞

技術領域

本發明涉及一種可用于倒裝芯片等的安裝的活化的樹脂組合物和一種使用該活化的樹脂組合物的表面安裝方法。

背景技術

常規上，用于各種部件例如BGA部件的表面安裝技術已經通過一種方法實現，該方法包括以下步驟：采用助焊劑處理印刷線路板；將BGA部件安裝在所述印刷線路板上；回流焊接；并且清潔和清除助焊劑；用底部填充膠樹脂填充所述印刷線路板和所述BGA部件之間的空間并且固化所述底部填充膠樹脂。包含具有羧酸的配混料的所述助焊劑例如松香樹脂作為活化劑是眾所周知的(專利文獻1，權利要求2)。

最近，為了功能上的進步，安裝在BGA部件上的芯片數量趨于增加，BGA部件的主體尺寸相應地趨于增長。

但是，由于尺寸增長，所述BGA部件本身可能影響所需的清潔效果并將未除去的助焊劑(助焊劑殘渣)留在清潔和清除助焊劑的步驟中。因此，包含在助焊劑殘渣中的活化劑成分可能在后續的加熱固化底部填充膠樹脂的步驟中引起腐蝕反應。

為了克服這種問題，已經提出特征在于活化劑具有足夠低的活化力以限制腐蝕可能性的免清潔助焊劑(不需要清潔的助焊劑)(專利文獻2)。但是，當使用這樣的免清潔助焊劑時，在加熱固化底部填充膠樹脂的步驟中該免清潔助焊劑本身可能產生裂解氣，從而破壞所述BGA部件。

隨著BGA部件在尺寸上的增長，BGA部件中的接合點可能干擾在填充底部填充膠樹脂的步驟中的所需填充效果。特別是在印刷線路板表面上有表面不規則部分(例如，電路不規則部分和/或阻焊膜不規則部分)時，經常不可能采用底部填充膠樹脂完全填充所述不規則部分的每一個孔洞和角落，因而可能留下空隙和/或未填充空間，顯著降低產品的品質和可靠性。另外，如果忽略了缺陷例如空隙，在后續的固化底部填充膠樹脂的步驟中，將不再可能修復產品，這樣的有缺陷產品必須廢棄。這直接導致了百分產率的降低。

[專利文獻1]日本專利申請特許公開號2004-152936

[專利文獻2]日本專利申請特許公開號2002-237676

發明內容

發明概述

鑒于上述問題，本發明的目的是提供一種活化的樹脂組合物，其經改進以便產生如下所述的效果。

1)在表面安裝方法中，可以廢除助焊劑清潔步驟，從而不僅降低生產成本而且提高生產率。

2)固化后在經涂覆的樹脂層中不存在氣泡，也不存在空隙空間，因此可以改進產品的可靠性。

3)固化后的經涂覆的樹脂層表現出足夠高的熱穩定性，從而消除了所述經涂覆的樹脂層在加熱(例如，在加熱固化底部填充膠樹脂的步驟中)時可能引起腐蝕反應和/或產生裂解氣的憂慮。

4)可以有利于底部填充膠樹脂的填充。因而，即使當安裝具有大主體尺寸的BGA部件時，在填充有底部填充膠樹脂并固化的區域中不可能留下氣泡、空隙或其他未填充空間。通過這種方式，可以保證可靠的接合(粘合)并可以改進產品的可靠性。

以上提出的目的通過發明人基于實驗結果研發的本發明而實現。

本發明的第一方面提供了一種活化的樹脂組合物，包含：基于100重量份的室溫下為固體的環氧樹脂，1-10重量份的羧酸化合物，1-30重量份的固化劑，所述固化劑的固化反應起始溫度為150℃或更高，和10-300重量份的溶劑。

本發明的第二方面提供了一種表面安裝方法，包括以下步驟：采用本發明第一方面定義的活化的樹脂組合物至少涂覆印刷線路板的經焊接的表面，采用待表面安裝的部件加載所述印刷線路板，將其進行回流焊接并加熱固化所述經涂覆的樹脂層。

本發明的第三方面提供了一種表面安裝方法，進一步包括在采用待表面安裝的部件加載印刷線路板之前，在對應于軟化點或更高但低于固化反應起始溫度的溫度下干燥和/或加熱所述經涂覆的樹脂層的步驟。

本發明的第四方面提供了一種表面安裝方法，進一步包括在經涂覆的樹脂層已經加熱固化之后填充和固化底部填充膠樹脂的步驟。

根據本發明的活化的樹脂組合物可以用來獲得如下所述的效果。

1)在表面安裝方法中，可以廢除助焊劑清潔步驟，從而不僅降低生產成本而且提高生產率。

2)固化后在經涂覆的樹脂層中不存在氣泡，也不存在空隙空間，因此可以改進產品的可靠性。

3)固化后的經涂覆的樹脂層表現出足夠高的熱穩定性，從而消除了所述經涂覆的樹脂層在加熱(例如，在加熱固化底部填充膠樹脂的步驟中)時可能引起腐蝕反應和/或產生裂解氣的憂慮。