[發明專利]免清潔的活化的樹脂組合物及使用該組合物的表面安裝方法有效
| 申請號： | 201010285148.6 | 申請日： | 2010-08-05 |
| 公開（公告）號： | CN101993581A | 公開（公告）日： | 2011-03-30 |
| 發明（設計）人： | 北村和憲;高瀨靖弘 | 申請（專利權）人： | 山榮化學有限公司 |
| 主分類號： | C08L63/00 | 分類號： | C08L63/00;C08L63/04;C08K5/09;C08K5/31;H05K3/34;H05K13/04 |
| 代理公司： | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038 | 代理人： | 宓霞 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 清潔 活化 樹脂 組合 使用 表面 安裝 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種活化的樹脂組合物，包含：基于100重量份的室溫下為固體的環氧樹脂，1-10重量份的羧酸化合物，1-30重量份的固化劑，所述固化劑的固化反應起始溫度為150℃或更高，和10-300重量份的溶劑。
2.一種表面安裝方法，包括以下步驟：采用權利要求1限定的活化的樹脂組合物至少涂覆印刷線路板的經焊接的表面，采用待表面安裝的部件加載所述印刷線路板，將其進行回流焊接和加熱固化所述經涂覆的樹脂層。
3.權利要求2的表面安裝方法，進一步包括在采用待表面安裝的部件加載印刷線路板之前，在對應于軟化點或更高但低于固化反應起始溫度的溫度下干燥和/或加熱所述經涂覆的樹脂層的步驟。
4.權利要求2或3的表面安裝方法，進一步包括在經涂覆的樹脂層已經加熱固化之后填充和固化底部填充膠樹脂的步驟。
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