[發明專利]發光面板以及發光面板的制造方法有效
| 申請號: | 201010284220.3 | 申請日: | 2010-09-14 |
| 公開(公告)號: | CN102024843A | 公開(公告)日: | 2011-04-20 |
| 發明(設計)人: | 下田悟;松本廣 | 申請(專利權)人: | 卡西歐計算機株式會社 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L21/77 |
| 代理公司: | 永新專利商標代理有限公司 72002 | 代理人: | 黃劍鋒 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 發光 面板 以及 制造 方法 | ||
技術領域
本發明涉及發光面板以及發光面板的制造方法。
背景技術
有機電致發光元件(有機EL元件)為在陰極電極與陽極電極之間夾著例如電子注入層、發光層、空穴注入層的層疊構造。如果對陽極電極與陰極電極之間施加正向偏置電壓,則從電子注入層向發光層注入電子,從空穴注入層向發光層注入空穴,在發光層內電子與空穴發生再結合,從而發光層發光。
發光層及空穴注入層由有機化合物構成,通過將在溶劑中溶解了這些材料的有機化合物溶液涂布在各像素的電極上并使其干燥而形成。在彩色顯示器中,為了防止混色,在相鄰的像素之間形成隔壁,防止了有機化合物溶液的混合(參照專利文獻1,日本公開特許公報特開2007-234391號公報)。
為了形成隔壁,有例如將感光性樹脂涂布在基板、使用光掩模圖形化的方法。但是,需要另外制造隔壁形成用的光掩模。此外,如果光掩模的定位精度較低,則需要設定符合精度的邊緣,所以有1個像素區域中的發光區域的面積的比率(開口率)下降的問題。
發明內容
本發明的目的是減少在發光面板的制造時使用的光掩模的片數、并且實現開口率的提高。
為了解決以上的問題,根據本發明的一個技術方案,提供一種發光面板,具備:遮光部,形成在基板的上部,具有開口;第一電極,形成在上述遮光部的上述開口的上部;隔壁,具有使上述第一電極的至少一部分露出的開口,并具備與上述遮光部的開口形狀對應的開口;第二電極,形成在上述第一電極的上方;以及載體輸送層,形成在上述第一電極與上述第二電極之間,至少由一層構成。
優選的是,在技術方案1所述的發光面板中,上述遮光部由導電性材料形成。
優選的是,技術方案1所述的發光面板具備對向上述第一電極的電力供給進行控制的像素晶體管。上述遮光部將上述像素晶體管遮光。
優選的是,在技術方案3所述的發光面板中,上述遮光部包括布線,上述布線連接至上述像素晶體管。
優選的是,在技術方案3所述的發光面板中,上述遮光部與連接至上述像素晶體管的某個布線導通。
優選的是,在技術方案1所述的發光面板中,上述隔壁包括由感光性樹脂材料形成的第一隔壁以及設置在上述第一隔壁下的第二隔壁。
優選的是,在技術方案6所述的發光面板中,僅對上述第一隔壁的上面實施了疏液處理。
根據本發明的另一技術方案,提供一種發光面板的制造方法,該發光面板具備:第一電極,形成在基板上;第二電極,形成在上述第一電極的上方;以及載體輸送層,形成在上述第一電極與上述第二電極之間,至少由一層構成,該發光面板的制造方法包括:對設有具有開口的遮光部的上述基板的上面側涂布正型感光性樹脂的工序;以上述遮光部為掩模,從上述基板的下面朝向上述正型感光性樹脂照射光而形成隔壁的工序,該隔壁具有與上述遮光部的上述開口的形狀對應的形狀的開口。
優選的是,技術方案8所述的發光面板的制造方法還包括在涂布上述正型感光性樹脂之前、形成對上述光具有透射性的上述第一電極的工序。
優選的是,技術方案8所述的發光面板的制造方法還包括在形成具有上述開口的隔壁的工序之后、在上述隔壁上及上述開口的內部涂布疏液劑、從上述基板的下面照射光、并將上述開口內部的上述疏液劑分解的工序。
優選的是,在技術方案8所述的發光面板的制造方法中,上述疏液劑由下述化合物構成,該化合物具有在環上至少具有一個氮原子的雜環、多個硫醇基以及通過上述硫醇基結合的氟化烷基。
優選的是,技術方案8所述的發光面板的制造方法還包括在涂布上述正型感光性樹脂的工序之前,在上述遮光部的上方形成對向上述第一電極的電力供給進行控制的像素晶體管的工序。
優選的是,在技術方案12所述的發光面板的制造方法中,上述遮光部包括布線,上述布線連接至上述像素晶體管。
優選的是,在技術方案12所述的發光面板的制造方法中,上述遮光部與連接至上述像素晶體管的某個布線導通。
根據本發明的另一技術方案,提供一種發光面板,具備:第一電極,形成在基板上;第二電極,形成在上述第一電極的上方;以及載體輸送層,形成在上述第一電極與上述第二電極之間,至少由一層構成,上述發光面板具備隔壁,該隔壁是在設有具有開口的遮光部的上述基板的上面側涂布正型感光性樹脂、并以上述遮光部為掩模從上述基板的下面朝向上述正型感光性樹脂照射光而形成的,并具有與上述遮光部的上述開口的形狀對應的形狀的開口。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





