[發明專利]發光面板以及發光面板的制造方法

有效

• 申請號: 201010284220.3
• 申請日: 2010-09-14
• 公開（公告）號: CN102024843A
• 公開（公告）日: 2011-04-20
• 發明（設計）人: 下田悟;松本廣
• 申請（專利權）人: 卡西歐計算機株式會社
• 主分類號: H01L27/32
• 分類號: H01L27/32;H01L21/77
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 黃劍鋒

1.一種發光面板，具備：

遮光部，形成在基板的上部，具有開口；

第一電極，形成在上述遮光部的上述開口的上部；

隔壁，具有使上述第一電極的至少一部分露出的開口，并具備與上述遮光部的開口形狀對應的開口；

第二電極，形成在上述第一電極的上方；以及

載體輸送層，形成在上述第一電極與上述第二電極之間，至少由一層構成。

2.如權利要求1所述的發光面板，其中，

上述遮光部由導電性材料形成。

3.如權利要求1所述的發光面板，其中，

具備像素晶體管，該像素晶體管控制向上述第一電極的電力供給；

上述遮光部將上述像素晶體管遮光。

4.如權利要求3所述的發光面板，其中，

上述遮光部包括布線，上述布線連接至上述像素晶體管。

5.如權利要求3所述的發光面板，其中，

上述遮光部與連接至上述像素晶體管的某個布線導通。

6.如權利要求1所述的發光面板，其中，

上述隔壁包括由感光性樹脂材料形成的第一隔壁以及設置在上述第一隔壁下的第二隔壁。

7.如權利要求6所述的發光面板，其中，

僅對上述第一隔壁的上面實施了疏液處理。

8.一種發光面板的制造方法，該發光面板具備：第一電極，形成在基板上；第二電極，形成在上述第一電極的上方；以及載體輸送層，形成在上述第一電極與上述第二電極之間，至少由一層構成，該發光面板的制造方法包括：

對設有具有開口的遮光部的上述基板的上面側涂布正型感光性樹脂的工序；

以上述遮光部為掩模，從上述基板的下面朝向上述正型感光性樹脂照射光而形成隔壁的工序，該隔壁具有與上述遮光部的上述開口的形狀對應的形狀的開口。

9.如權利要求8所述的發光面板的制造方法，其中，

還包括在涂布上述正型感光性樹脂之前，形成對上述光具有透射性的上述第一電極的工序。

10.如權利要求8所述的發光面板的制造方法，其中，

還包括在形成具有上述開口的隔壁的工序之后，在上述隔壁上及上述開口的內部涂布疏液劑，從上述基板的下面照射光并將上述開口的內部的上述疏液劑分解的工序。

11.如權利要求8所述的發光面板的制造方法，其中，

上述疏液劑由下述化合物構成，該化合物具有在環上至少具有一個氮原子的雜環、多個硫醇基以及通過上述硫醇基結合的氟化烷基。

12.如權利要求8所述的發光面板的制造方法，其中，

還包括在涂布上述正型感光性樹脂的工序之前，在上述遮光部的上方形成像素晶體管的工序，該像素晶體管控制向上述第一電極的電力供給。

13.如權利要求12所述的發光面板的制造方法，其中，

上述遮光部包括布線，上述布線連接至上述像素晶體管。

14.如權利要求12所述的發光面板的制造方法，其中，

上述遮光部與連接至上述像素晶體管的某個布線導通。

15.一種發光面板，具備：第一電極，形成在基板上；第二電極，形成在上述第一電極的上方；以及載體輸送層，形成在上述第一電極與上述第二電極之間，至少由一層構成，

上述發光面板具備隔壁，該隔壁是在設有具有開口的遮光部的上述基板的上面側涂布正型感光性樹脂、并以上述遮光部為掩模從上述基板的下面朝向上述正型感光性樹脂照射光而形成的，并具有與上述遮光部的上述開口的形狀對應的形狀的開口。

16.如權利要求15所述的發光面板，其中，

還具備疏液層，該疏液層是在上述隔壁上及上述開口的內部涂布疏液劑，從上述基板的下面照射光，并將上述開口的內部的上述疏液劑分解而僅在上述隔壁的上面形成的。