[發明專利]光電混合組件及其制造方法有效
| 申請號： | 201010283878.2 | 申請日： | 2010-09-13 |
| 公開（公告）號： | CN102023348A | 公開（公告）日： | 2011-04-20 |
| 發明（設計）人： | 西尾創;程野將行 | 申請（專利權）人： | 日東電工株式會社 |
| 主分類號： | G02B6/42 | 分類號： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 劉新宇;張會華 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 光電 混合 組件 及其 制造 方法 | ||
1.一種光電混合組件，該光電混合組件包括：
傳播光的芯；
光波導路部分，其具有夾著該芯的第1及第2敷層；
光電轉換用的半導體芯片；
引線電極；
以及光電轉換基板部分，其具有將上述光電轉換用的半導體芯片和引線電極電連接的接合線，
在上述芯的一部分上形成有對光進行反射而能夠使光在上述芯與上述半導體芯片之間傳播的反射面，其特征在于，
在上述光波導路部分的第1敷層的、與芯相反的一側的面上形成有凹部，上述光電轉換基板部分的半導體芯片的發光部或者受光部的至少一部分被定位在該凹部內，并且，上述接合線的環部的至少一部分被定位在該凹部內，在該狀態下，上述光電轉換基板部分與上述光波導路部分被一體化。
2.根據權利要求1所述的光電混合組件，其特征在于，
接合線、半導體芯片及引線電極未被樹脂密封。
3.一種光電混合組件的制造方法，該光電混合組件為權利要求1所述的光電混合組件，該光電混合組件包括：
傳播光的芯；
光波導路部分，其具有夾著該芯的第1及第2敷層；
光電轉換用的半導體芯片；
引線電極；
以及光電轉換基板部分，其具有將上述光電轉換用的半導體芯片和引線電極電連接的接合線，
在上述芯的一部分上形成有對光進行反射而能夠使光在上述芯與上述半導體芯片之間傳播的反射面，其特征在于，
該制造方法包括以下工序：
在上述光波導路部分的第1敷層的、與芯相反的一側的面上形成凹部；
將上述光電轉換基板部分的半導體芯片的發光部或者受光部的至少一部分定位在該凹部內，并將上述接合線的環部的至少一部分定位在該凹部內；
在上述定位之后，將上述光電轉換基板部分與上述光波導路部分一體化。
4.根據權利要求3所述的光電混合組件的制造方法，其特征在于，
在形成第1敷層之后利用激光切削成形形成于第1敷層的凹部，或者利用模具成形與第1敷層同時形成該凹部。
5.根據權利要求3或4所述的光電混合組件的制造方法，其特征在于，
接合線、半導體芯片及引線電極未被樹脂密封。
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