[發明專利]電磁波干擾的防制結構

無效

• 申請號: 201010283731.3
• 申請日: 2010-09-14
• 公開（公告）號: CN102404981A
• 公開（公告）日: 2012-04-04
• 發明（設計）人: 何佳儒
• 申請（專利權）人: 英業達股份有限公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 梁揮;張燕華

技術領域

本發明涉及一種電磁波干擾的防制結構，且特別涉及一種配置于殼體上以防止電磁波干擾的防制結構。

背景技術

現今的電子產品，為了要符合電磁波輻射干擾(Electromagnetic?RadiationInterference，簡稱EMI)防制的規定，大都配置有EMI的防制結構。例如，在計算機殼體的設計中，為了防制計算機內的電子元件運作時所產生的電磁波向外輻射，大都在計算機殼體的蓋板內側，配置有一導電貼布(或導電泡棉)以及多個塑料彈片。塑料彈片固定于殼體上，并朝蓋板的蓋合方向微凸出一適當高度，以使得蓋板蓋合于計算機殼體上時，塑料彈片的頂面可與蓋板的底面垂直接觸。

然而，塑料彈片的頂面并非為電鍍面，必須靠導電貼布(或導電泡棉)才能與蓋板的底面電性接觸。但是，配置導電貼布(或導電泡棉)需增加組裝的工時，且導電貼布(或導電泡棉)的厚度往往大于蓋板與塑料彈片組裝后的容許間隙，因而導電貼布(或導電泡棉)容易將蓋板頂出而向外隆起，影響殼體的外觀。此外，蓋板長時間垂直接觸塑料彈片的頂面，也容易使塑料彈片彈性疲乏而漸漸失去與蓋板之間的彈性接觸力。

發明內容

本發明所要解決的技術問題在于提供一種電磁波干擾的防制結構，利用導電彈片與蓋板的凸肋相互接觸以保持彈性接觸力，且導電彈片面對凸肋的一端具有接觸面，可使導電彈片與蓋板之間不需增加導電貼布(或導電泡棉)，以避免導電貼布(或導電泡棉)容易將蓋板頂出而向外隆起的問題。

根據本發明的一方面，提出一種電磁波干擾的防制結構。此防制結構包括：一導電彈片以及一蓋板。導電彈片其一端連接一殼體，而另一端具有一接觸面。蓋板組裝于殼體上。蓋板具有一第一內表面以及突出于第一內表面的一凸肋。凸肋的一側壁面向接觸面，并與接觸面相互接觸。

本發明的功效在于，本發明所揭露的電磁波干擾的防制結構，是利用導電彈片與蓋板的凸肋側向相互接觸以保持彈性接觸力，且導電彈片面對凸肋的一端具有接觸面，可使導電彈片與蓋板之間不需增加導電貼布(或導電泡棉)，以避免導電貼布(或導電泡棉)容易將蓋板頂出而向外隆起的問題且可縮短組裝的工時。

另外，由于導電彈片與蓋板的凸肋間是以側向接觸，進而讓導電彈片所連接的殼體與蓋板之間有良好的接觸關系，使得殼體不會因導電彈片的設置而有浮動的現象。

以下結合附圖和具體實施例對本發明進行詳細描述，但不作為對本發明的限定。

附圖說明

圖1A及圖1B分別為本發明較佳實施例的電磁波干擾的防制結構的俯視圖及其沿著A-A線的剖面示意圖；

圖2為本發明較佳實施例的電磁波干擾的防制結構的組裝示意圖。

其中，附圖標記

100：防制結構

102：殼體

102a：內表面

104：接地層

104a：接地面

106：開槽

110：導電彈片

110a：接觸面

112：塑料本體

114：電鍍層

114a：電鍍面

120：蓋板

120a：內表面

122：凸肋

122a：側壁

124：金屬層

E1、E2：導電彈片的一端

具體實施方式

下面結合附圖對本發明的結構原理和工作原理作具體的描述：

本發明較佳實施例的電磁波干擾的防制結構，是利用導電彈片與蓋板的凸肋相互接觸以保持彈性接觸力。以可攜式電子裝置的電磁波干擾防制結構為例，蓋板例如是一底蓋或一鍵盤上蓋，其組裝于殼體上，以覆蓋電子裝置的殼體內部的電子元件。為了避免殼體內的電子元件運作時所產生的電磁波向外輻射，于蓋板的蓋合方向上設有凸肋，且導電彈片垂直于蓋板的蓋合方向上對應設有一接觸面。導電彈片以此接觸面側向地接觸蓋板的凸肋，以產生防制電磁波輻射干擾的功效。