[發明專利]電磁波干擾的防制結構無效
| 申請號： | 201010283731.3 | 申請日： | 2010-09-14 |
| 公開（公告）號： | CN102404981A | 公開（公告）日： | 2012-04-04 |
| 發明（設計）人： | 何佳儒 | 申請（專利權）人： | 英業達股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K9/00 | 分類號： | H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁揮;張燕華 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電磁波 干擾 結構 | ||
1.一種電磁波干擾的防制結構，配置于一殼體上，其特征在于，該防制結構包括：
一導電彈片，其一端連接該殼體，而另一端具有一接觸面；以及
一蓋板，組裝于該殼體上，該蓋板具有一第一內表面，且蓋板包括突出于該第一內表面的一凸肋，該凸肋的一側壁面向該接觸面，并與該接觸面相互接觸。
2.根據權利要求1所述的電磁波干擾的防制結構，其特征在于，該導電彈片為長條形。
3.根據權利要求1所述的電磁波干擾的防制結構，其特征在于，該導電彈片包括一塑料本體以及一電鍍層，該電鍍層覆蓋于該塑料本體上，且該電鍍層于該接觸面上形成一電鍍面。
4.根據權利要求3所述的電磁波干擾的防制結構，其特征在于，該殼體具有一第二內表面，而該導電彈片連接該第二內表面，并沿著該第二內表面延伸至該凸肋。
5.根據權利要求4所述的電磁波干擾的防制結構，其特征在于，該殼體還包括一接地層，形成于該第二內表面，且該接地層與該電鍍層電性連接。
6.根據權利要求5所述的電磁波干擾的防制結構，其特征在于，該接地層與該電鍍層以電鍍方式分別形成于該第二內表面與該絕緣本體上。
7.根據權利要求1所述的電磁波干擾的防制結構，其特征在于，該殼體具有一開槽，而該蓋板覆蓋于該開槽上。
8.根據權利要求7所述的電磁波干擾的防制結構，其特征在于，該凸肋沿著該蓋板的蓋合方向延伸至該開槽中。
9.根據權利要求8所述的電磁波干擾的防制結構，其特征在于，該導電彈片以垂直于該蓋板的蓋合方向延伸至該開槽中。
10.根據權利要求1所述的電磁波干擾的防制結構，其特征在于，還包括一金屬層，配置于該蓋板的該第一內表面與該凸肋的該側壁上。
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