[發明專利]電子裝置及該電子裝置的金屬殼體的制造方法

無效

• 申請號: 201010283651.8
• 申請日: 2010-09-16
• 公開（公告）號: CN102404959A
• 公開（公告）日: 2012-04-04
• 發明（設計）人: 唐梓茗;石發光
• 申請（專利權）人: 富泰華工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H05K5/04
• 分類號: H05K5/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種電子裝置及該電子裝置的金屬殼體的制造方法。

背景技術

近年來一些電子裝置開始采用金屬殼體，為滿足消費者對電子裝置輕薄化的要求，電子裝置采用的金屬殼體越來越輕薄，其厚度一般約為1mm，最薄處甚至僅約為0.5mm，然而，金屬殼體厚度變薄會使結構強度減弱，導致電子裝置抗摔性能降低。如果電子裝置受到外力撞擊或意外跌落，則有可能損壞電子裝置。如何使電子裝置輕薄化并保證其抗摔性能較好是業界一直努力解決的問題。

發明內容

鑒于上述狀況，有必要提供一種抗摔性能較好的電子裝置及該電子裝置的金屬殼體的制造方法。

一種電子裝置，其包括金屬殼體及與金屬殼體固定連接的支撐框，金屬殼體包括底壁及從底壁邊緣向其一側延伸的側壁，底壁通過化學腐蝕方法于中間部位形成有凹陷部，底壁靠近側壁的周邊的厚度比所述凹陷部的厚度大。

一種電子裝置的金屬殼體的制造方法，其包括如下步驟：下料，提供金屬毛坯；沖壓，得到金屬殼體的預型體，預型體包括底壁及從底壁邊緣向其一側延伸的側壁；將預型體進行化學腐蝕，于底壁的中間部位形成凹陷部，得到金屬殼體，底壁靠近側壁的周邊的厚度比凹陷部的厚度大。

該金屬殼體的凹陷部采用化學腐蝕方法形成，由于化學腐蝕方法不會擠壓或沖擊金屬殼體，也無需夾具定位，金屬殼體的整體結構強度不會受到影響，能夠保持金屬殼體整體結構的穩定性，從而既能保證金屬殼體的輕薄化，也能提高電子裝置的抗摔性能。

附圖說明

圖1是本發明實施方式的電子裝置的立體組裝圖。

圖2是圖1所示電子裝置的立體分解圖。

圖3是圖2所示III處的放大圖。

圖4是圖1所示電子裝置沿IV-IV線的局部剖視圖。

主要元件符號說明

電子裝置????100

金屬殼體????10

底壁????????11

側壁????????12

凹陷部??????13

支撐框??????20

支撐壁??????21

容納部??????22

凹槽????????23

保護片??????30

顯示屏??????40

具體實施方式

下面以具體實施方式并結合附圖對本發明提供的電子裝置及該電子裝置的金屬殼體的制造方法作進一步詳細說明。

請參閱圖1及圖2，電子裝置100包括各種功能模組以用于實現各種相應的功能，然而，為節省篇幅，本實施方式重點介紹該電子裝置100的金屬殼體10、支撐框20及顯示屏40等結構。本實施方式的電子裝置100可為觸摸式電腦、手機、MP3、PDA(Personal?Digital?Assistant)、數碼相框、液晶顯示器等。在本實施方式中，以觸摸式電腦為例進行說明。支撐框20與金屬殼體10固定連接。顯示屏40設置于支撐框20上。

金屬殼體10大致呈方形，其包括底壁11及從底壁11邊緣向其一側延伸且依次相連的四個側壁12。底壁11形成有凹陷部13。凹陷部13大致位于底壁11的中間部位，因此底壁11靠近側壁12的四周的厚度比凹陷部13的厚度大，四周的機械強度也相應較大。在本實施方式中，金屬殼體10的材料為鋁合金。可以理解，金屬殼體10的材料也可以為其它金屬，如鎂合金或不銹鋼等。底壁11的厚度小于或等于1.2mm。凹陷部13采用化學腐蝕方法形成。本實施方式中，四個側壁12均為向外彎曲的弧形結構，相鄰的兩個側壁12的相連處為與側壁12的弧形結構均勻過渡的弧面，以增加電子裝置100的美觀度。可以理解，側壁12也可設計為基本垂直于底壁11的壁面。本實施方式中，凹陷部13大致呈尺寸比底壁11小的方形。可以理解，凹陷部13為單個凹陷結構，其外形也可為圓形、六邊形或其它不規則形狀；凹陷部13也可由多個波浪狀或網狀凹陷構成的多個凹陷結構。

一種電子裝置100的金屬殼體10的制造方法包括如下步驟：下料，提供金屬毛坯；沖壓，得到金屬殼體10的預型體，預型體包括底壁11及從底壁11邊緣向其一側延伸且依次相連的四個側壁12；遮蔽底壁11的周邊部位，以保護該周邊部位不會被腐蝕；對預型體的底壁11中部進行化學腐蝕以形成凹陷部13；清洗，以去除殘留的化學腐蝕溶液，得到金屬殼體10。凹陷部13的厚度可由化學腐蝕的時間控制。化學腐蝕的時間越長，凹陷部13的厚度越小。本實施方式中金屬毛坯為鋁合金。可以理解，金屬毛坯的材料也可以為其它金屬，如鎂合金或不銹鋼等。