[發(fā)明專(zhuān)利]電子裝置及該電子裝置的金屬殼體的制造方法

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201010283651.8
• 申請(qǐng)日: 2010-09-16
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102404959A
• 公開(kāi)（公告）日: 2012-04-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 唐梓茗;石發(fā)光
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 富泰華工業(yè)（深圳）有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K5/04
• 分類(lèi)號(hào): H05K5/04
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

1.一種電子裝置，其包括金屬殼體及與所述金屬殼體固定連接的支撐框，其特征在于：所述金屬殼體包括底壁及從所述底壁邊緣向其一側(cè)延伸的側(cè)壁，所述底壁通過(guò)化學(xué)腐蝕方法于中間部位形成有凹陷部，所述底壁靠近所述側(cè)壁的周邊的厚度比所述凹陷部的厚度大。

2.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于：所述金屬殼體的材料為鋁合金、鎂合金或不銹鋼。

3.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于：所述金屬殼體的厚度小于或等于1.2mm。

4.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于：所述凹陷部為外形為圓形、六邊形或其它不規(guī)則形狀的單個(gè)凹陷結(jié)構(gòu)，或?yàn)槎鄠€(gè)波浪狀或網(wǎng)狀凹陷構(gòu)成的多個(gè)凹陷結(jié)構(gòu)。

5.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于：所述支撐框包括依次相接的支撐壁，所述支撐壁與所述金屬殼體的側(cè)壁相連。

6.如權(quán)利要求5所述的電子裝置，其特征在于：所述支撐壁的連接處形成容納部，所述電子裝置還包括設(shè)置于所述容納部的保護(hù)片，所述保護(hù)片與所述金屬殼體固定連接。

7.如權(quán)利要求6所述的電子裝置，其特征在于：所述保護(hù)片的材料為不銹鋼或鎢鋼。

8.一種電子裝置的金屬殼體的制造方法，其包括如下步驟：下料，提供金屬毛坯；沖壓，得到所述金屬殼體的預(yù)型體，所述預(yù)型體包括底壁及從所述底壁邊緣向其一側(cè)延伸的側(cè)壁；將所述預(yù)型體進(jìn)行化學(xué)腐蝕，于所述底壁的中間部位形成凹陷部，得到所述金屬殼體，所述底壁靠近所述側(cè)壁的周邊的厚度比所述凹陷部的厚度大。

9.如權(quán)利要求7所述的電子裝置的金屬殼體的制造方法，其特征在于：所述金屬殼體的材料為鋁合金、鎂合金或不銹鋼。

10.如權(quán)利要求7所述的電子裝置的金屬殼體的制造方法，其特征在于：所述金屬殼體的厚度小于或等于1.2mm。