[發明專利]發光元件有效
| 申請號: | 201010282806.6 | 申請日: | 2010-09-13 |
| 公開(公告)號: | CN102024836A | 公開(公告)日: | 2011-04-20 |
| 發明(設計)人: | 陳昭興;許育賓 | 申請(專利權)人: | 晶元光電股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/15 | 分類號: | H01L27/15;H01L27/02 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人: | 彭久云 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 發光 元件 | ||
技術領域
本發明涉及一種發光元件,更具體而言,是涉及一種具有整流單元的發光元件。
背景技術
固態發光元件中的發光二極管元件(Light?Emitting?Diode;LED)具有低耗電量、低發熱量、操作壽命長、耐撞擊、體積小、反應速度快、以及可發出穩定波長的色光等良好光電特性,因此常應用于家電、儀表的指示燈及光電產品等領域。隨著光電科技的進步,固態發光元件在提升發光效率、使用壽命以及亮度等方面已有長足的進步,預期能在不久的將來成為未來發光元件的主流。
然而,已知的LED必須以直流電(DC)驅動,所以一般在與交流電(AC)之間必須要有一個轉換器,但轉換器體積大、重量重,不但增加成本,在電力轉換時亦多有耗損,在價格上更無法與現有的光源競爭。因此,如何在不需要AC/DC轉換器的前提下以AC操作發光二極管,仍為重要發展課題。
發明內容
本發明提出具有整流單元的發光元件。發光元件包含基板及多個整流單元。多個整流單元包含第一整流單元及第二整流單元,且形成在基板上以接收交流信號并將其調整為直流信號。每一個整流單元包含接觸層及肖特基金屬層。發光元件還包含多個發光二極管,接收上述直流信號;及第一電極,形成在基板上且覆蓋第一整流元件的接觸層和第二整流元件的肖特基金屬層。
附圖說明
圖1為本發明所披露的發光元件的電路圖。
圖2為本發明所披露的發光元件的俯視圖。
圖3為本發明所披露的發光元件的兩個發光二極管的剖面圖,其為圖2的A-A’剖面。
圖4A為本發明所披露的發光元件的第一整流結構的剖面圖,其為圖2的B-B’剖面。
圖4B為本發明所披露的發光元件的第二整流結構的剖面圖,其為圖2的C-C’剖面。
圖4C顯示本發明所披露的發光元件中,第一、第二整流結構與多個發光二極管間的連接圖。
附圖標記說明
100:發光元件
110:發光二極管芯片
111:共同基板
112、112-1、112-2:發光二極管
113:溝槽
114:n型半導體導電層
1141:曝露區
115:n側接觸層
116:肖特基金屬層
1171:n型半導體披覆層
1172:有源層
1173:p型半導體披覆層
118:絕緣層
119:p側接觸層
120:第一連接層
120′:第二連接層
120″:第三連接層
130:第一整流單元
140:第二整流單元
150:第三整流單元
160:第四整流單元
170:第一整流結構
171:第一電極
180:第二整流結構
181:第二電極
具體實施方式
圖1顯示本發明所披露的發光元件100的電路圖。發光元件100包含多個發光二極管112;第一、第二、第三和第四整流單元130、140、150、160;第一電極及第二電極171、181。發光二極管112彼此串聯連接以形成發光群組110。整流單元130、140、150、160與發光群組110以全波橋式整流結構的方式連接,例如惠斯通電橋結構。第一電極171與第一和第二整流單元130、140連接,而第二電極181與第三和第四整流單元150、160連接。在交流電的正循環中,交流電供應器的正極提供電流給發光元件100且電流流經第一電極171、第一整流單元130、發光群組110、第三整流單元150至第二電極181及交流電供應器的負極。相反地,在交流電的負循環中,交流電供應器的負極提供電流給發光元件100且電流流經第二電極181、第四整流單元160、發光群組110、第二整流單元140至第一電極171和交流電供應器的正極。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





