[發明專利]微型馬達轉子換向器與壓敏片焊錫工藝

無效

• 申請號: 201010282636.1
• 申請日: 2010-09-15
• 公開（公告）號: CN101992330A
• 公開（公告）日: 2011-03-30
• 發明（設計）人: 雷云
• 申請（專利權）人: 深圳市天豪機電科技有限公司
• 主分類號: B23K1/00
• 分類號: B23K1/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【技術領域】

本發明涉及微電機焊接工藝領域，尤其涉及一種需要焊接轉子換向器的線腳和壓敏的焊接工藝。

【背景技術】

現在投入使用的產品包括自動送錫絲機構、轉子壓料機構、電烙鐵焊接機構、轉子定位轉動機構，在焊接的過程中，因為焊接換向器線腳溫度比焊接壓敏片的溫度要高，所以兩個步驟要分開完成，先要將轉子換向器線腳焊接好，然后裝上壓敏片，再進行一次壓敏片的焊錫，不能用一臺機器來完成兩個焊接步驟，需要一臺機器來焊錫換向器線腳，兩臺機器來焊錫壓敏片，兩次焊錫增加了這道工序的時間和工作量，同時對錫的消耗量大。

目前的工藝步驟中，首先將轉子安裝到固定轉子的轉子裝夾轉動部件中，電烙鐵前進的同時由自動送錫絲機構給目標焊點位送錫絲，然后電烙鐵就可以將換向器的線腳焊接好，焊接好換向器的線腳之后，電烙鐵自動退回，把壓敏片正確地放在換向器上，電烙鐵前進，自動送錫絲機構給目標焊點位送錫絲，然后將已焊接過的換向器線腳與壓敏片焊接，以此為一個單元焊接步驟，為了完成全部的焊接，還需要轉動轉子，再重復這個過程2次。

【發明內容】

本發明為解決上述問題而提供了一種耗工時更短、耗錫絲更少的焊接工藝。

本發明解決上述問題的技術方案是：所述微型馬達轉子換向器與壓敏片焊錫工藝，首先將裝有壓敏片的轉子裝入轉子裝夾轉動部件中，電烙鐵焊接機構帶動電烙鐵焊接頭沿工作線程第一次前進，前進到換向器線腳處上方停止，同時送錫絲機構將錫絲送至需要焊接的目標焊點位，然后焊錫，其特征在于：在焊錫換向器和壓敏片時，用一個電烙鐵焊接頭，在一個工序里面分兩次移動分別完成兩處焊錫。

所述一個工序的兩個階段是指：

(1)電烙鐵焊接頭第一次前進至換向器線腳，與壓敏片邊緣保持約0.3-0.5mm的間距，電烙鐵焊接頭在送錫絲到位后下壓，電烙鐵焊接頭將漆包線與換向器線腳焊牢固，完成對換向器線腳的焊接步驟；

(2)電烙鐵焊接頭繼第一次前進的基礎上繼續前移，前進至壓敏片鍍銀層邊緣或者接近邊緣，電烙鐵焊接頭接觸壓敏片鍍銀層0.1-2s之內就退回，即完成壓敏片焊接動作。

所述兩個階段：第一階段，先讓電烙鐵焊接頭接觸壓敏片鍍銀層01.-2s之內往后退；第二階段，從壓敏片后退0.3-0.5mm距離，焊接換向器線腳。

在焊接換向器線腳然后焊接壓敏片的工藝中，因為換向器線腳要求焊接溫度高，而壓敏片的焊接溫度低這一矛盾，所以兩個焊接過程不可合并，所以本工藝的針對這個問題提出了一個利用時間差的技術方案來克服這一矛盾，實現一個過程完成兩道工藝，同時在工藝過程中對電烙鐵焊接頭要求的溫度趨于一致，電烙鐵焊接頭第一次前進焊換向器線腳的設定時間較長一些，而在第一次前進位置的基礎上再次前進焊壓敏片的時間較短一些，一接觸到即撤回，這樣一來在焊接壓敏片的時候的，電烙焊接頭的溫度雖然一致，但由于接觸的時間長短一致，所接觸物的溫度也就不一致，以達到工藝要求。

在焊換向器線腳和壓敏片時，電烙鐵焊接頭前進工作，這一工藝路線段分成兩個工作階段去執行焊換向器線腳的壓敏片。壓敏片又名DV片，此焊錫工藝特別適合微電機側焊工藝。

本發明的有益效果是：改進后的工藝是將電烙鐵焊接裝置前進距離，分成兩階段進行，以一個工序步驟完成以前需要分調用兩臺機器，分兩個步驟完成的焊接過程，變得簡單迅速，既滿足焊接線腳和壓敏片的工藝要求，同時工序結構化簡，節省人力物力，節省成本。

【附圖說明】

圖1是本發明加工部件結構圖；

圖2是本發明所加工的產品俯視圖。

圖中：1、電烙鐵焊機構；2、電烙鐵焊接頭；3、轉子；4、轉子裝夾轉動部件；5、換向器；6、壓敏片；7、換向器線腳。

【具體實施方式】

為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。