[發明專利]微型馬達轉子換向器與壓敏片焊錫工藝

無效

• 申請號: 201010282636.1
• 申請日: 2010-09-15
• 公開（公告）號: CN101992330A
• 公開（公告）日: 2011-03-30
• 發明（設計）人: 雷云
• 申請（專利權）人: 深圳市天豪機電科技有限公司
• 主分類號: B23K1/00
• 分類號: B23K1/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種微型馬達轉子換向器與壓敏片焊錫工藝，首先將裝有壓敏片的轉子裝入轉子裝夾轉動部件中，電烙鐵焊接機構帶動電烙鐵焊接頭沿工作線程第一次前進，前進到換向器線腳處上方停止，同時送錫絲機構將錫絲送至需要焊接的目標焊點位，然后焊錫，其特征在于：在焊錫換向器和壓敏片時，用一個電烙鐵焊接頭，在一個工序里面分兩次移動分別完成兩處焊錫。

2.根據權利要求1所述微型馬達轉子換向器與壓敏片焊錫工藝，其特征在于，所述一個工序的兩個階段是指：

(1)電烙鐵焊接頭第一次前進至換向器線腳，與壓敏片邊緣保持0.3-0.5mm的間距，電烙鐵焊接頭在送錫絲到位后下壓，電烙鐵焊接頭將漆包線與換向器線腳焊牢固，完成對換向器線腳的焊接步驟；

(2)電烙鐵焊接頭繼第一次前進的基礎上繼續前移，前進至壓敏片鍍銀層邊緣或者接近邊緣，電烙鐵焊接頭接觸壓敏片鍍銀層0.1-2s之內就退回，即完成壓敏片焊接動作。

3.根據權利要求1所述微型馬達轉子換向器與壓敏片焊錫工藝，其特征在于，所述兩個階段：第一階段，先讓電烙鐵焊接頭接觸壓敏片鍍銀層01.-2s之內往后退；第二階段，電烙鐵焊接頭后退0.3-0.5mm距離，焊接換向器線腳。