[發(fā)明專(zhuān)利]一種高出光效率的大功率白光LED封裝方法

無(wú)效

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• 申請(qǐng)日: 2010-09-15
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102005519A
• 公開(kāi)（公告）日: 2011-04-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 莊智勇;張成山
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 山東華光光電子有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L33/00
• 分類(lèi)號(hào): H01L33/00;H01L33/48;H01L33/52
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種高出光效率的大功率白光LED的封裝方法，屬于光電子應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

大功率LED作為一種新能源，發(fā)展十分迅速，光效從最初的幾個(gè)流明發(fā)展到現(xiàn)在的上百流明。但是其外封工藝已經(jīng)十分穩(wěn)定，常規(guī)封裝一般利用硅膠質(zhì)量比A∶B＝1∶1進(jìn)行熒光粉膠混合，烘烤后，還是用硅膠質(zhì)量比A∶B＝1∶1的比例進(jìn)行灌封，此種工藝的灌封膠硬度比較大，烘烤后容易產(chǎn)生分層現(xiàn)象，造成出光效率低下。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明針對(duì)現(xiàn)有大功率LED封裝工藝存在的不足，提供一種可有效避免硅膠烘烤“分層”現(xiàn)象的高出光效率的大功率白光LED封裝方法。

本發(fā)明的高出光效率的大功率白光LED封裝方法，包括以下步驟：

(1)將雙組份硅膠按質(zhì)量比A∶B＝1∶1的比例進(jìn)行混合，A為環(huán)氧樹(shù)脂，B為硬化劑，然后按混合后總質(zhì)量的20％-40％摻入熒光粉制成熒光粉膠；

(2)將LED芯片固定在大功率碗杯中，將步驟(1)制成的熒光粉膠涂覆到放入LED芯片的大功率碗杯中，熒光粉膠涂覆量為大功率碗杯深度的四分之三，125℃烘干固化；

(3)再將雙組份硅膠按質(zhì)量比A∶B＝4∶3的比例進(jìn)行混合，涂覆到大功率碗杯內(nèi)，涂滿(mǎn)碗杯，然后125℃烘干，在碗杯上扣上透鏡；

(4)將雙組份硅膠按質(zhì)量比A∶B＝3∶1的比例進(jìn)行混合，灌封透鏡；

(5)灌封透鏡后，125℃進(jìn)行烘干。

本發(fā)明利用雙組份硅膠A組分和B組分折射率不同的特點(diǎn)，形成三層從芯片到透鏡折射率依次遞減的硅膠層，有效地獲得較高的光輸出，可以有效避免硅膠烘烤的“分層”現(xiàn)象。

附圖說(shuō)明

圖1是本發(fā)明步驟(2)將LED芯片固定在大功率碗杯中并在大功率碗杯中涂覆熒光粉膠的示意圖。

圖2是本發(fā)明步驟(3)在大功率碗杯中涂滿(mǎn)熒光粉膠的示意圖。

圖3是本發(fā)明步驟(4)灌封透鏡的示意圖。

其中：1、質(zhì)量比A∶B＝3∶1的比例混合的雙組份硅膠；2、熒光粉膠；3、質(zhì)量比A∶B＝4∶3混合的雙組份硅膠，4、LED芯片，5、大功率碗杯，6、透鏡。

具體實(shí)施方式

本發(fā)明的高出光效率的大功率白光LED封裝方法，具體包括以下步驟：

(1)制備熒光粉膠2：將具有A環(huán)氧樹(shù)脂和B硬化劑兩種組份的硅膠按質(zhì)量比A∶B＝1∶1的比例進(jìn)行混合，然后按混合后總質(zhì)量的20％-40％摻入熒光粉制成熒光粉膠；

(2)將LED芯片4固定在大功率碗杯5中，將步驟(1)制成的熒光粉膠涂覆到放入LED芯片的大功率碗杯5中，熒光粉膠2的涂覆量為涂覆至大功率碗杯4深度的四分之三處，125℃烘干固化；如圖1所示。

(3)再將按質(zhì)量比A∶B＝4∶3的比例進(jìn)行混合后的雙組份硅膠3涂覆到大功率碗杯5內(nèi)，直至涂滿(mǎn)大功率碗杯5，然后125℃烘干，烘烤完畢后在碗杯上扣上透鏡6；如圖2所示。

(4)最后將按質(zhì)量比A∶B＝3∶1的比例進(jìn)行混合后的雙組份硅膠1灌封到透鏡6里，如圖3所示。透鏡6上設(shè)有小孔，通過(guò)針頭將雙組份硅膠由小孔注射到透鏡6內(nèi)。

(5)灌封透鏡6后，125℃進(jìn)行烘干。