[發明專利]一種高出光效率的大功率白光LED封裝方法無效
| 申請號： | 201010281264.0 | 申請日： | 2010-09-15 |
| 公開（公告）號： | CN102005519A | 公開（公告）日： | 2011-04-06 |
| 發明（設計）人： | 莊智勇;張成山 | 申請（專利權）人： | 山東華光光電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/00 | 分類號： | H01L33/00;H01L33/48;H01L33/52 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 250101 山東*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 高出光 效率 大功率 白光 led 封裝 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種高出光效率的大功率白光LED封裝方法，包括以下步驟：
(1)將雙組份硅膠按質量比A∶B＝1∶1的比例進行混合，A為環氧樹脂，B為硬化劑，然后按混合后總質量的20％-40％摻入熒光粉制成熒光粉膠；
(2)將LED芯片固定在大功率碗杯中，將步驟(1)制成的熒光粉膠涂覆到放入LED芯片的大功率碗杯中，熒光粉膠涂覆量為大功率碗杯深度的四分之三，125℃烘干固化；
(3)再將雙組份硅膠按質量比A∶B＝4∶3的比例進行混合，涂覆到大功率碗杯內，涂滿碗杯，然后125℃烘干，在碗杯上扣上透鏡；
(4)將雙組份硅膠按質量比A∶B＝3∶1的比例進行混合，灌封透鏡；
(5)灌封透鏡后，125℃進行烘干。
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