[發明專利]發光二極管封裝結構

有效

• 申請號: 201010278276.8
• 申請日: 2010-09-10
• 公開（公告）號: CN102403306A
• 公開（公告）日: 2012-04-04
• 發明（設計）人: 張超雄;胡必強
• 申請（專利權）人: 展晶科技（深圳）有限公司;榮創能源科技股份有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/62;H01L33/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種發光二極管封裝結構，其包括基板、第一發光二極管芯片、第二發光二極管芯片和多條金屬導線，每一發光二極管芯片包括正極焊墊和負極焊墊，該基板包括第一電極和第二電極，該基板上表面中心位置的一方形區域定義為安裝區域，該第一發光二極管芯片和該第二發光二極管芯片依次設置在該安裝區域內，其特征在于：該基板進一步包括第三電極、第四電極和內連電極，該第一至第四電極分別設置在該安裝區域之外四個角落且暴露于該基板的上表面，該內連電極埋設于基板內并電連接該第二電極與該第三電極，該第一第二發光二極管芯片與第二發光二極管芯片的四個焊墊分別通過金屬導線連接第一電極至第四電極，且該第一、第二發光二極管芯片的四個焊墊不直接互連。

2.如權利要求1所述的發光二極管封裝結構，其特征在于：該第一電極至第四電極的頂面與基板的上表面齊平。

3.如權利要求1所述的發光二極管封裝結構，其特征在于：該第一電極與該第四電極貫通該基板的上下表面且突出于該基板的下表面。

4.如權利要求1所述的發光二極管封裝結構，其特征在于：該第一電極與該第四電極位于該基板安裝區域之外的兩個相對的角落，該第二電極與該第三電極位于該基板安裝區域之外的另外兩個相對的角落，該第一發光二極管芯片與第二發光二極管芯片在該第一電極與第四電極之間通過金屬導線以串聯的方式形成電路連接。

5.如權利要求4所述的發光二極管封裝結構，其特征在于：該基板進一步包括依次層疊設置的安裝板、布線層和支撐板，該安裝板包括四個第一通孔，該第一至第四電極和該內連電極均設置于布線層，該支撐板包括兩個第二通孔，該第一至第四電極分別穿過該第一通孔后暴露于該安裝板的上表面，第一電極與第四電極分別穿過該第二通孔后暴露并突出于該支撐板的下表面。

6.如權利要求5所述的發光二極管封裝結構，其特征在于：該安裝板與該支撐板為長方形陶瓷基板，該安裝板、該支撐板以及該布線層通過低溫共燒成為一整體結構。

7.一種發光二極管封裝結構，其包括基板、第一發光二極管芯片、第二發光二極管芯片和多條金屬導線，每一發光二極管芯片包括正極焊墊和負極焊墊，該基板包括第一電極和第二電極，該基板上表面中心位置的一方形區域定義為安裝區域，該第一發光二極管芯片和該第二發光二極管芯片依次設置在該安裝區域內，其特征在于：該基板進一步包括第三電極、第四電極、第五電極、第六電極、第一內連電極和第二內連電極，該第一至第四電極分別設置在該基板安裝區域之外四個角落且暴露于該基板的上表面，該第五電極和第六電極位于安裝區域的相對兩側且暴露于該基板的上表面，第一內連電極埋設于基板內并電連接該第一電極與第三電極，該第二內連電極埋設于基板內并電連接該第二電極與第四電極，該第一發光二極管芯片與第二發光二極管芯片的四個焊墊分別連接第一電極至第六電極中的四個，且該第一發光二極管芯片與第二發光二極管芯片的四個焊墊不直接互連。

8.如權利要求7所述的發光二極管封裝結構，其特征在于：該第一電極至第六電極的頂面與基板的上表面齊平。

9.如權利要求7所述的發光二極管封裝結構，其特征在于：該第一電極與該第四電極貫通該基板的上下表面且突出于該基板的下表面。

10.如權利要求7所述的發光二極管封裝結構，其特征在于：該第一電極與該第四電極位于該基板安裝區域之外的兩個相對的角落，該第二電極與該第三電極位于該基板安裝區域之外的另外兩個相對的角落，該第一發光二極管芯片與該第二發光二極管芯片在該第一電極與第四電極之間通過金屬導線以串聯或并聯的方式形成電路連接。