[發(fā)明專利]發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201010278276.8
• 申請(qǐng)日: 2010-09-10
• 公開（公告）號(hào): CN102403306A
• 公開（公告）日: 2012-04-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張超雄;胡必強(qiáng)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 展晶科技（深圳）有限公司;榮創(chuàng)能源科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L25/075
• 分類號(hào): H01L25/075;H01L33/62;H01L33/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，尤其是一種便于多個(gè)發(fā)光二極管實(shí)現(xiàn)不同電路連接的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

通常，具有多個(gè)發(fā)光二極管芯片的封裝結(jié)構(gòu)，為了實(shí)現(xiàn)多個(gè)發(fā)光二極管芯片之間串聯(lián)或并聯(lián)的電路連接，需要在發(fā)光二極管芯片的焊墊之間以金屬打線的方式進(jìn)行連接。

如圖1-2所示，一種現(xiàn)有技術(shù)的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)1包括基板10、第一發(fā)光二極管芯片11、第二發(fā)光二極管芯片12和多條金屬導(dǎo)線13，保護(hù)層14。每一發(fā)光二極管芯片包括正極焊墊與負(fù)極焊墊(未標(biāo)示)。該基板10包括安裝區(qū)域109、第一電極101和第二電極102。該安裝區(qū)域109定義在該基板10的中心位置。該第一電極101和第二電極102分別設(shè)置在該安裝區(qū)域109相對(duì)兩側(cè)。該第一發(fā)光二極管芯片11和該第二發(fā)光二極管芯片12設(shè)置在該基板10的安裝區(qū)域109內(nèi)。該第一發(fā)光二極管芯片11的正極焊墊通過金屬導(dǎo)線13連接至該第一電極101。該第一發(fā)光二極管芯片11的負(fù)極焊墊通過金屬導(dǎo)線13連接至該第二發(fā)光二極管芯片12的正極焊墊。該第二發(fā)光二極管芯片12的負(fù)極焊墊通過金屬導(dǎo)線13連接至該第二電極102。保護(hù)層14覆蓋部分基板10、第一發(fā)光二極管芯片11、第二發(fā)光二極管芯片12和多條金屬導(dǎo)線13。如此，該發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)1的第一、第二發(fā)光二極管芯片11、12在第一電極101和第二電極102之間以串聯(lián)的方式形成電路連接，其等效電路如圖3所示。

然而，由于靜電放電的原因，第一、第二發(fā)光二極管芯片11、12的焊墊之間在通過金屬打線的方式實(shí)現(xiàn)電路連接時(shí)較易造成芯片被擊穿或受損，因而降低了發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)1的可靠性。另外，由于第一、第二發(fā)光二極管芯片11、12的焊墊所在位置均高于基板10上的第一電極101與第二電極102的位置，根據(jù)金屬打線的工藝，連接第一、第二發(fā)光二極管芯片11、12焊墊的金屬導(dǎo)線13也相對(duì)需要占用更高的空間，即圖2中標(biāo)示的高度H，這也使得發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)1的整體厚度相應(yīng)增加，與現(xiàn)有技術(shù)的封裝結(jié)構(gòu)越來越輕薄的趨勢不相符。

發(fā)明內(nèi)容

為解決現(xiàn)有技術(shù)發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)厚度較大、可靠性較低的問題，有必要提供一種厚度較小、可靠性較高的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)。

一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)包括基板、第一發(fā)光二極管芯片、第二發(fā)光二極管芯片和多條金屬導(dǎo)線。每一發(fā)光二極管芯片包括正極焊墊與負(fù)極焊墊。該基板包括第一電極、第二電極，第三電極、第四電極和內(nèi)連電極。該基板上表面中心位置的一方形區(qū)域定義為安裝區(qū)域。該第一發(fā)光二極管芯片和該第二發(fā)光二極管芯片依次設(shè)置在該安裝區(qū)域內(nèi)。該第一電極至第四電極分別設(shè)置在該基板安裝區(qū)域之外的四個(gè)角落且暴露于該基板的上表面。該內(nèi)連電極埋設(shè)于基板內(nèi)并電連接該第二電極與該第三電極。該第一、第二發(fā)光二極管芯片的四個(gè)焊墊分別連接第一電極至第四電極，且該第一、第二發(fā)光二極管芯片的四個(gè)焊墊不直接互連。

一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)包括基板、第一發(fā)光二極管芯片、第二發(fā)光二極管芯片、多條金屬導(dǎo)線和保護(hù)層。每一發(fā)光二極管芯片包括正極焊墊和負(fù)極焊墊。該基板包括第一電極、第二電極，第三電極、第四電極、第五電極、第六電極、第一內(nèi)連電極和第二內(nèi)連電極。該基板上表面中心位置的一方形區(qū)域定義為安裝區(qū)域，該第一發(fā)光二極管芯片和該第二發(fā)光二極管芯片依次設(shè)置在該安裝區(qū)域內(nèi)。該第一至第四電極分別設(shè)置在該基板安裝區(qū)域之外的四個(gè)角落且暴露于該基板的上表面，該第五電極和第六電極位于安裝區(qū)域的相對(duì)兩側(cè)且暴露于該基板的上表面，第一內(nèi)連電極埋設(shè)于基板內(nèi)并電連接該第一電極與第三電極，該第二內(nèi)連電極埋設(shè)于基板內(nèi)并電連接該第二電極與第四電極，該第一、第二發(fā)光二極管芯片的四個(gè)焊墊分別連接第一電極至第六電極中的四個(gè)，且該第一、第二發(fā)光二極管芯片的四個(gè)焊墊不直接互連。

相較于現(xiàn)有技術(shù)，上述發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的第一、第二發(fā)光二極管芯片的焊墊均直接連接到基板的電極，第一、第二發(fā)光二極管芯片之間不再通過金屬打線的方式連接，因此上述發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)可靠性較高且厚度較薄。

附圖說明

圖1是一種現(xiàn)有技術(shù)發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的頂示圖。

圖2是圖1所示發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3是圖1所示發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的等效電路圖。

圖4是本發(fā)明第一實(shí)施方式發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的頂示圖。

圖5是圖4所示發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖6是圖4所示發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的等效電路圖。

圖7是圖4所示發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)所采用基板的立體分解透視圖。