[發明專利]涂錫鑲銀高導焊帶

無效

• 申請號: 201010277604.2
• 申請日: 2010-09-09
• 公開（公告）號: CN102403368A
• 公開（公告）日: 2012-04-04
• 發明（設計）人: 吳平;陶俊兵
• 申請（專利權）人: 安徽眾源新材料股份有限公司
• 主分類號: H01L31/02
• 分類號: H01L31/02
• 代理公司: 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224
• 代理人: 董建林

技術領域

本發明涉及的是一種焊帶，具體涉及的是一種應用于太陽能發電的光伏組件(單晶硅、多晶硅及薄膜電池)連接用的光伏涂錫鑲銀高導焊帶。

背景技術

焊帶是光伏組件的主要輔料之一，在太陽能電池板上起著連接硅片換個導電的作用，其內在的導電性、可焊性和伸長率對光伏組件的質量起著至關重要的作用。

自太陽能發電批量化生產以來，電池片(PV)的連接帶一直采取銅基帶表面涂錫的方式，但隨著光伏技術的不斷發展，硅片的各項參數較之前有很大改進，尤其是提高單位面積的硅片功率，目前硅片的厚度越來越薄，對焊帶的要求和選擇也越來越高，并且由于銅材本身材料上的局限性及光伏電池對高導電性能的要求，完全以銅為基材的光伏涂錫焊帶的導電性已不能滿足光伏組件的要求。

發明內容

針對現有技術上存在的不足，本發明目的是在于提供一種可焊性強和導電性能高的涂錫鑲銀高導焊帶，滿足光伏電池片對焊帶高導電性能的要求。

為了實現上述目的，本發明是通過如下的技術方案來實現：

涂錫鑲銀高導焊帶，包括以純銅制成的銅基層和設置在銅基層表面的焊錫層，其特征在于，它還包括設置在銅基層與焊錫層之間的鑲銀層；所述銅基層的兩面中心處均設有鑲銀槽，在所述鑲銀槽內設置銀帶，構成所述的鑲銀層；所述銅基層寬度0.50～6.00mm，厚度0.05～0.30mm，所述鑲銀層寬度0.15～3.00mm，厚度為0.02～0.10mm。

前述的涂錫鑲銀高導焊帶，其中，所述鍍錫層厚度0.025mm，設置有銀帶的銅基層通過在其表面鍍錫液使其凝固為一體。

前述的涂錫鑲銀高導焊帶，其中，所述銀帶的外表面高于銅帶表面0.005mm。

本發明通過在銅基層的兩面中心鑲入有銀帶，使其在實際使用中，鑲入的銀帶在焊接后會直接接觸電池片的導電帶，利用銀(1.65×10^-8Ωm)的導電性比銅(1.75×10^-8Ωm)好的特點，在不影響電池片和焊帶其它技術參數的前提下，大幅度提高了產品的導電性能，其具有結構穩定、可焊性強、成本低和伸長率高的優點，滿足光伏電池片對焊帶高導電性能的要求。

附圖說明

下面結合附圖和具體實施方式來詳細說明本發明；

圖1為本發明的結構示意圖；

圖2為本發明的剖視圖。

具體實施方式

為使本發明實現的技術手段、創作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結合具體實施方式，進一步闡述本發明。

實施例：

參見圖1和圖2，本實施例提供的是應用于太陽能發電的光伏組件(單晶硅、多晶硅及薄膜電池)連接用的光伏涂錫鑲銀高導焊帶，其包括銅基層1、鍍錫層3以及設置兩者之間的鑲銀層2。

本實施例中，銅基層1采用的純銅制造的純銅基帶，其寬度為0.50～6.00mm，厚度0.05～0.30mm的銅帶，在銅基層1的兩面中心位置加工出鑲銀槽，在鑲銀槽內軋入純銀制造的銀帶構成鑲銀層2，該鑲銀層2設置在銅基層1的兩面上，其中，鑲銀層2的寬度為0.15～3.00mm，厚度為0.02～0.10mm，該軋入的銀帶的外表面高于純銅基帶表面0.005mm，即鑲銀層高于銅基層1表面0.005mm，便于使用時鑲入的銀帶在焊接后會直接接觸電池片的導電帶。

本發明制作時，先通過純銅制作純銅基帶即銅基層1，在純銅基帶兩面中心部位各制出鑲銀槽，在鑲銀槽內軋入一片銀帶，然后整體熱浸鍍錫，其兩表面鍍錫厚度0.025mm，錫液凝固后使純銅基帶、銀帶以及其表面形成的鍍錫層3穩固的連為一體，繼而制作成涂錫鑲銀高導焊帶。

本發明在實際使用中，鑲入的銀帶在焊接后會直接接觸電池片的導電帶，達到在不影響電池片和焊帶其它技術參數的前提下，大幅度提高了產品的導電性能，其具有結構穩定、可焊性強伸長率高的優點，滿足光伏電池片對焊帶高導電性能的要求，可廣泛用于光伏組件的電力傳導與連接。

以上顯示和描述了本發明的基本原理和主要特征和本發明的優點。本行業的技術人員應該了解，本發明不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本發明的原理，在不脫離本發明精神和范圍的前提下，本發明還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本發明范圍內。本發明要求保護范圍由所附的權利要求書及其等效物界定。