[發(fā)明專利]涂錫鑲銀高導焊帶

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010277604.2
• 申請日: 2010-09-09
• 公開（公告）號: CN102403368A
• 公開（公告）日: 2012-04-04
• 發(fā)明（設計）人: 吳平;陶俊兵
• 申請（專利權(quán)）人: 安徽眾源新材料股份有限公司
• 主分類號: H01L31/02
• 分類號: H01L31/02
• 代理公司: 南京縱橫知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32224
• 代理人: 董建林

1.涂錫鑲銀高導焊帶，包括以純銅制成的銅基層和設置在銅基層表面的焊錫層，其特征在于，它還包括設置在銅基層與焊錫層之間的鑲銀層；所述銅基層的兩面中心處均設有鑲銀槽，在所述鑲銀槽內(nèi)設置銀帶，構(gòu)成所述的鑲銀層；所述銅基層寬度0.50～6.00mm，厚度0.05～0.30mm，所述鑲銀層寬度0.15～3.00mm，厚度為0.02～0.10mm。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的涂錫鑲銀高導焊帶，其特征在于，所述鍍錫層厚度0.025mm。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的涂錫鑲銀高導焊帶，其特征在于，所述銀帶的外表面高于銅帶表面0.005mm。