[發(fā)明專利]鍍膜件及其制備方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010277218.3
• 申請日: 2010-09-09
• 公開（公告）號: CN102400101A
• 公開（公告）日: 2012-04-04
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張新倍;陳文榮;蔣煥梧;陳正士;林順茂
• 申請（專利權(quán)）人: 鴻富錦精密工業(yè)（深圳）有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號: C23C14/14
• 分類號: C23C14/14;C23C14/35
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種鍍膜件，其包括基材，其特征在于：該鍍膜件還包括形成于基材表面的若干致密層和若干耐蝕層，該若干致密層和若干耐蝕層交替排布，該致密層為錫或鋁層，該耐蝕層為鉻、鈮、釩、鋯、鈦或錳層。

2.如權(quán)利要求1所述的鍍膜件，其特征在于：該基材為鋁、鋁合金、鎂或鎂合金。

3.如權(quán)利要求1所述的鍍膜件，其特征在于：所述致密層和耐蝕層的層數(shù)分別為2～4層。

4.如權(quán)利要求1所述的鍍膜件，其特征在于：所述每一致密層和每一耐蝕層的厚度分別為0.1～1.0μm。

5.如權(quán)利要求1所述的鍍膜件，其特征在于：所述與基材直接相結(jié)合的為一致密層或一耐蝕層。

6.一種鍍膜件的制備方法，其包括如下步驟：

提供一基材；

在該基材的表面形成一致密層，該致密層為一錫或鋁層；

在該致密層的表面形成一耐蝕層，該耐蝕層為一鉻、鈮、釩、鋯、鈦或錳層；

重復(fù)上述形成致密層與耐蝕層的步驟，以于基材表面交替形成致密層和耐蝕層。

7.如權(quán)利要求6所述鍍膜件的制備方法，其特征在于：所述形成致密層的步驟以如下方式實(shí)現(xiàn)：采用磁控濺射法，且使用金屬錫靶及鋁靶中的一種為靶材，以氬氣為工作氣體，氬氣流量為100～500sccm。

8.如權(quán)利要求6所述鍍膜件的制備方法，其特征在于：所述形成耐蝕層的步驟以如下方式實(shí)現(xiàn)：采用磁控濺射法，且使用金屬鉻靶、鈮靶、釩靶、鋯靶、鈦靶及錳靶中的一種為靶材，以氬氣為工作氣體，氬氣流量為100～500sccm。

9.如權(quán)利要求6所述鍍膜件的制備方法，其特征在于：所述交替形成致密層和耐蝕層的次數(shù)總共為2～4次。?