[發明專利]光半導體裝置用樹脂組合物、使用該樹脂組合物獲得的光半導體裝置引線框、以及光半導體裝置

有效

• 申請號: 201010275972.3
• 申請日: 2010-09-07
• 公開（公告）號: CN102010571A
• 公開（公告）日: 2011-04-13
• 發明（設計）人: 谷口剛史;福家一浩;野呂弘司;伊藤久貴
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08L83/04;C08K3/22;H01L33/56;H01L33/62
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 楊海榮;穆德駿

技術領域

本發明涉及光半導體裝置用樹脂組合物，并且涉及使用所述樹脂組合物獲得的光半導體裝置引線框、以及光半導體裝置，所述樹脂組合物用作用于在光半導體元件周圍形成樹脂層的材料。?

背景技術

包括安裝在其中的光半導體元件的常規光半導體裝置例如具有包括金屬引線框1、安裝在其上的光半導體元件2以及由樹脂層3形成以便包圍在所述光半導體元件2周圍的樹脂壁的構造，如圖1中所示。在圖1中，標號4表示將所述金屬引線框1上形成的電極電路(未示出)電連接至所述光半導體元件2的接合線，根據需要來布置所述接合線。?

當制造這樣的光半導體裝置時，通過由聚酰胺樹脂(PPA)等代表的熱塑性樹脂的注射成型來形成所述樹脂層3。通常將白色顏料引入熱塑性樹脂中以反射由所述光半導體元件2發出的光并且對其賦予指向性(見專利文獻1)。?

在另一方面，在需要高耐熱性的情況下，主要使用含有燒結氧化鋁的陶瓷材料以形成代替所述樹脂層3的部件(見專利文獻2)。?

然而，考慮到大規模生產的適合性和這種封裝的成本等，由所述陶瓷材料來形成對應于所述樹脂層3的部件是有問題的。因此，通常使用熱塑性樹脂來形成所述樹脂層3。?

專利文獻1：JP-A-2002-283498?

專利文獻2：JP-A-2002-232017?

發明內容

然而，在將熱塑性樹脂用作用于形成樹脂層3的材料的情況下，所述樹脂需要具有對于表面安裝封裝體如光半導體裝置中的回流環境的耐熱性，因為在安裝中使用的焊接材料正在變為具有更高熔點的無鉛焊接材料。因此，盡管對于在焊接溫度下的耐熱變形性、耐熱變色性以及由于光半導體元件2的功率增加而導致的更長時間的耐熱性存在需求，但是使用熱塑性樹脂導致在高溫下褪色等，并且這造成如光反射效率下降的問題。?

鑒于上述情形而完成的本發明的目的是提供光半導體裝置用樹脂組合物，所述樹脂組合物具有優異的耐熱變色性和優異的耐光致降解性，并且能夠被賦予滿意的光反射性能。本發明的另一個目的是提供使用所述樹脂組合物獲得的光半導體裝置引線框。本發明的又一個目的是提供光半導體裝置。?

即，本發明涉及下列(1)至(7)項。?

(1)一種光半導體裝置用樹脂組合物，所述樹脂組合物包含如下成分(A)至(D)：?

(A)環氧樹脂；?

(B)固化劑；?

(C)聚有機硅氧烷；和?

(D)白色顏料。?

(2)根據第(1)項的光半導體裝置用樹脂組合物，其中由所述樹脂組合物獲得的固化材料在450nm至800nm的波長處具有80％以上的光反射率。?

(3)根據第(1)或第(2)項的光半導體裝置用樹脂組合物，其中基于?包括所述成分(A)至(C)的全部有機成分，所述成分(C)的含量為5至60重量％。?

(4)根據(1)至(3)任一項的光半導體裝置用樹脂組合物，其中所述成分(D)是二氧化鈦。?

(5)根據(1)至(4)任一項的光半導體裝置用樹脂組合物，所述樹脂組合物除所述成分(A)至(D)以外進一步含有無機填料。?

(6)一種光半導體裝置用引線框，所述引線框具有一個以上光半導體元件安裝區并且包含樹脂壁，?

其中至少一個所述元件安裝區的周圍被所述樹脂壁包圍，且所述樹脂壁由根據(1)至(5)任一項的光半導體裝置用樹脂組合物形成。?

(7)一種光半導體裝置，所述光半導體裝置包含根據第(6)項的光半導體裝置用引線框和在所述引線框中的預定位置上安裝的光半導體元件。?

本發明人進行了不懈的研究從而獲得光半導體封裝用樹脂組合物，所述樹脂組合物被阻止而免受熱變形或變色，并且在焊接耐熱性、長期高溫耐熱性和耐光致降解性方面優異。結果他們發現，使用包括環氧樹脂與聚有機硅氧烷組合的熱固性樹脂組合物能夠獲得由環氧樹脂具有的優異性能和作為聚有機硅氧烷特性的高耐熱變色性和耐光致降解性的組合，并且使通過例如轉印成形(transfer?molding)使用模具制造成為可能。從大規模生產的適合性的觀點來看，這也是有利的。由此實現了期望的目標，并完成了本發明。?