[發明專利]光半導體裝置用樹脂組合物、使用該樹脂組合物獲得的光半導體裝置引線框、以及光半導體裝置有效
| 申請號： | 201010275972.3 | 申請日： | 2010-09-07 |
| 公開（公告）號： | CN102010571A | 公開（公告）日： | 2011-04-13 |
| 發明（設計）人： | 谷口剛史;福家一浩;野呂弘司;伊藤久貴 | 申請（專利權）人： | 日東電工株式會社 |
| 主分類號： | C08L63/00 | 分類號： | C08L63/00;C08L83/04;C08K3/22;H01L33/56;H01L33/62 |
| 代理公司： | 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219 | 代理人： | 楊海榮;穆德駿 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 裝置 樹脂 組合 使用 獲得 引線 以及 | ||
【權利要求書】：
1.一種光半導體裝置用樹脂組合物，所述樹脂組合物包含如下成分(A)至(D)：
(A)環氧樹脂；
(B)固化劑；
(C)聚有機硅氧烷；和
(D)白色顏料。
2.根據權利要求1的光半導體裝置用樹脂組合物，其中由所述樹脂組合物獲得的固化材料在450nm至800nm的波長處具有80％以上的光反射率。
3.根據權利要求1的光半導體裝置用樹脂組合物，其中基于包括所述成分(A)至(C)的全部有機成分，所述成分(C)的含量為5至60重量％。
4.根據權利要求1的光半導體裝置用樹脂組合物，其中所述成分(D)是二氧化鈦。
5.根據權利要求1的光半導體裝置用樹脂組合物，所述樹脂組合物除所述成分(A)至(D)以外進一步含有無機填料。
6.一種光半導體裝置用引線框，所述引線框具有一個以上光半導體元件安裝區并且包含樹脂壁，
其中至少一個所述元件安裝區的周圍被所述樹脂壁包圍，且所述樹脂壁由根據權利要求1的光半導體裝置用樹脂組合物形成。
7.一種光半導體裝置，所述光半導體裝置包含根據權利要求6的光半導體裝置用引線框和在所述引線框中的預定位置上安裝的光半導體元件。
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