[發明專利]配線電路基板集合體片材及其制造方法無效
| 申請號: | 201010275825.6 | 申請日: | 2010-09-03 |
| 公開(公告)號: | CN102026476A | 公開(公告)日: | 2011-04-20 |
| 發明(設計)人: | 梅谷榮弘;近藤芳彥;田邊浩之 | 申請(專利權)人: | 日東電工株式會社 |
| 主分類號: | H05K1/03 | 分類號: | H05K1/03;H05K3/00 |
| 代理公司: | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇;張會華 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 配線電 路基 集合體 及其 制造 方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種配線電路基板集合體片材及其制造方法,詳細而言,涉及適合用作帶電路的懸掛基板集合體片材的配線電路基板集合體片材及其制造方法。
背景技術
以往以來公知有具有以排列狀態配置的多個帶電路的懸掛基板的帶電路的懸掛基板集合體片材。帶電路的懸掛基板集合體片材是通過在金屬片材上層壓絕緣層和導體層等、然后與帶電路的懸掛基板相對應地對金屬片材進行外形加工而獲得的。
在這樣的帶電路的懸掛基板集合體片材中,帶電路的懸掛基板以外的金屬片材并不作為帶電路的懸掛基板的產品來提供,所以造成材料損失,因此,要求降低那樣的材料損失。
例如,提出有以下的方案,即,一邊輸送長條狀的工件構件一邊將在金屬基板上依次層壓絕緣層和配線圖案而成的懸掛基板外形加工成與長度方向平行的并列狀,從而實現降低基于各懸掛基板的尺寸(大小)不同的材料損失(例如,參照2008-305492號公報)。
此外,在2008-305492號公報中,沿與長度方向正交的正交方向互相并列配置的多個懸掛基板被制成產品框(單元),各產品框在長度方向上互相隔開間隔地并列配置。
但是,在2008-305492號公報中的工件構件中,未嚴格地設定在長度方向上相鄰的產品框之間的距離(間隔),因此,有時工件構件的產品框之間的材料損失增加。
發明內容
本發明的目的在于提供一種能以簡單的結構實現提高成品率、降低制造成本的配線電路基板集合體片材及其制造方法。
本發明的配線電路基板集合體片材的特征在于,其具有在一個方向上并列配置的多個配線電路基板,且該配線電路基板集合體片材每隔恒定間隔不配置上述配線電路基板,該配線電路基板集合體片材具有由未配置上述配線電路基板的空白部分所劃分出的多個單元。
在該配線電路基板集合體片材中,即使以高密度配置特定形狀的配線電路基板,即,即使以盡可能狹小的間隔配置特定形狀的配線電路基板,由于設有特定形狀的空白部分,所以能夠實現提高成品率。
并且,因為能簡便且統一地設置空白部分,所以能簡便且統一地劃分出單元。
結果,能實現配線電路基板集合體片材的成品率的提高,能獲得簡便且統一地降低制造成本的配線電路基板集合體片材。
此外,在本發明的配線電路基板集合體片材中,優選上述配線電路基板具有向上述一個方向彎曲的彎曲部分。
在配線電路基板僅具有彎曲部分的情況下,在空白部分容易產生由彎曲部分導致產生的空間,在該情況下,成品率降低,制造成本增加。
但是,在該配線電路基板集合體片材中,因為空白部分是未配置配線電路基板的部分,該空白部分也與配線電路基板的彎曲部分相對應地彎曲,所以一邊能夠以復雜的形狀形成各配線電路基板,一邊能防止在空白部分產生上述空間。因此,能夠提高成品率,降低制造成本。
此外,在本發明的配線電路基板集合體片材中,優選以使上述配線電路基板的長度方向與上述一個方向交叉的方式并列配置上述配線電路基板,上述空白部分沿上述長度方向連續,此外,優選在上述空白部分形成有沿著上述長度方向延伸的狹縫。
在以使上述配線電路基板的長度方向沿一個方向并列配置上述配線電路基板的情況下,需要以較大的面積設置在配線電路基板集合體片材中減去配線電路基板的長度方向的長度而形成的空白部分。
相對于此,在該配線電路基板集合體片材中,因為將配線電路基板以其長度方向與一個方向交叉的方式形成,因此能夠以較小的面積設置在配線電路基板集合體片材中減去配線電路基板的交叉方向的長度而形成的空白部分。因此,能夠實現更進一步提高成品率。
此外,因為空白部分連續,所以能夠形成為簡便的結構。
因此,能夠更進一步簡單地降低制造成本。
此外,只要沿著狹縫將單元分離開,就能簡單地獲得單元。
此外,在本發明的配線電路基板集合體片材中,優選上述配線電路基板集合體片材形成為長條狀,各上述單元沿著上述配線電路基板集合體片材的長度方向并列配置。
只要沿著長度方向輸送該配線電路基板集合體片材,就能獲得提高了制造效率的配線電路基板集合體片材。
此外,本發明的配線電路基板集合體片材的制造方法的特征在于,包括:將多個配線電路基板沿一個方向并列配置地形成的工序;在該配線電路基板集合體片材每隔恒定間隔不配置上述配線電路基板,由未配置上述配線電路基板的空白部分劃分出多個單元的工序。
采用該方法,即使以高密度配置特定形狀的配線電路基板,即,即使以盡可能狹小的間隔配置特定形狀的配線電路基板,因為設有特定形狀的空白部分,所以能夠實現提高成品率。
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