[發(fā)明專利]配線電路基板集合體片材及其制造方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010275825.6
• 申請日: 2010-09-03
• 公開（公告）號: CN102026476A
• 公開（公告）日: 2011-04-20
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 梅谷榮弘;近藤芳彥;田邊浩之
• 申請（專利權(quán)）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: H05K1/03
• 分類號: H05K1/03;H05K3/00
• 代理公司: 北京林達(dá)劉知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

1.一種配線電路基板集合體片材，其特征在于，

其具有在一個方向上并列配置的多個配線電路基板，

且該配線電路基板集合體片材每隔恒定間隔不配置上述配線電路基板，該配線電路基板集合體片材具有由未配置上述配線電路基板的空白部分所劃分出的多個單元。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的配線電路基板集合體片材，其特征在于，

上述配線電路基板具有向上述一個方向彎曲的彎曲部分。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的配線電路基板集合體片材，其特征在于，

以使上述配線電路基板的長度方向與上述一個方向交叉的方式并列配置上述配線電路基板，

上述空白部分沿上述長度方向連續(xù)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的配線電路基板集合體片材，其特征在于，

在上述空白部分形成有沿著上述長度方向延伸的狹縫。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的配線電路基板集合體片材，其特征在于，

上述配線電路基板集合體片材形成為長條狀，

各上述單元沿著上述配線電路基板集合體片材的長度方向并列配置。

6.一種配線電路基板集合體片材的制造方法，其特征在于，包括以下工序：

將多個配線電路基板沿一個方向并列配置地形成的工序；

在該配線電路基板集合體片材中每隔恒定間隔不配置上述配線電路基板，利用由未配置上述配線電路基板的空白部分劃分出多個單元的工序。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的配線電路基板集合體片材的制造方法，其特征在于，

在形成上述配線電路基板的工序中，將上述配線電路基板形成為具有向上述一方向彎曲的彎曲部分。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的配線電路基板集合體片材的制造方法，其特征在于，

在形成上述配線電路基板工序中，形成由金屬片材構(gòu)成的金屬層、形成在該金屬層上的絕緣層以及形成在該絕緣層上的導(dǎo)體層，

形成上述單元的工序包括：

在上述金屬片材厚度方向一側(cè)形成光致抗蝕劑層的工序；

第1曝光工序，將光掩模配置在與多個上述單元中的一個單元相對應(yīng)的上述光致抗蝕劑層的厚度方向一側(cè)，隔著上述光掩模對上述光致抗蝕劑層進行曝光；

第2曝光工序，將上述光掩模配置在同與一個上述單元相鄰的相鄰單元相對應(yīng)的上述光致抗蝕劑層的厚度方向一側(cè)，隔著上述光掩模對上述光致抗蝕劑層進行曝光；

形成抗蝕劑的工序，利用顯影去除上述第1曝光工序和上述第2曝光工序后的上述光致抗蝕劑層的未曝光部分，從而形成抗蝕劑層；

蝕刻工序，對從上述抗蝕劑層露出的上述金屬片材進行蝕刻。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的配線電路基板集合體片材的制造方法，其特征在于，

在形成上述配線電路基板的工序中，以使上述配線電路基板的長度方向與上述一方向交叉的方式形成上述配線電路基板，

在上述蝕刻工序中，將上述空白部分形成為沿上述長度方向連續(xù)。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的配線電路基板集合體片材的制造方法，其特征在于，

在上述蝕刻工序中，將狹縫以沿著上述長度方向延伸的方式形成在上述空白部分。

11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的配線電路基板集合體片材的制造方法，其特征在于，

在形成上述配線電路基板的工序中，使用長條狀的上述金屬片材，

在形成上述單元的工序中，將上述單元以沿著上述金屬片材的長度方向并列配置的方式形成。