[發明專利]一種熱管散熱器的制作方法有效
| 申請號: | 201010273860.4 | 申請日: | 2010-09-06 |
| 公開(公告)號: | CN102386154A | 公開(公告)日: | 2012-03-21 |
| 發明(設計)人: | 陳驍 | 申請(專利權)人: | 北京市九州風神科貿有限責任公司 |
| 主分類號: | H01L23/427 | 分類號: | H01L23/427;F28D15/02 |
| 代理公司: | 北京中譽威圣知識產權代理有限公司 11279 | 代理人: | 王正茂;彭曉玲 |
| 地址: | 100085 北京市海*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 熱管 散熱器 制作方法 | ||
1.一種熱管散熱器的制作方法,所述熱管散熱器用于電子芯片散熱,其特征在于,包括如下步驟:
沖壓整組鰭片,鰭片組上設有貫穿的通孔;
將銅管穿設在所述鰭片組的通孔中,銅管的外徑小于通孔內徑;
通過脹管器將銅管管徑擴大,使銅管外壁與鰭片組通孔內壁緊密結合;
對管徑擴大后的銅管進行熱管加工。
2.根據權利要求1所述的熱管散熱器的制作方法,其特征在于,所述熱管加工具體包括如下步驟:
將所述銅管一端進行氬氣保護電焊,完成所述銅管一端的封口;
在所述銅管的另一端開口處插入中心棒,中心棒直徑小于銅管內徑,通過振動機將中心棒居中;
通過振動機在中心棒和銅管之間灌入銅粉,使銅粉均勻分布于銅管壁內側;
灌粉結束后,將銅管通過焊接爐進行燒結,燒結后銅粉固結在所述銅管內壁上;
取出所述中心棒,并在原中心棒的容置空間中灌入液態工質;
抽真空至指定壓力后封口。
3.根據權利要求1或2所述的熱管散熱器的制作方法,其特征在于,熱管加工完畢后,還包括:在熱管上、所述鰭片組設置位置的相對一側焊接底座。
4.根據權利要求2所述的熱管散熱器的制作方法,其特征在于,所述中心棒為石墨棒。
5.根據權利要求2所述的熱管散熱器的制作方法,其特征在于,所述液態工質為純凈水。
6.根據權利要求2所述的熱管散熱器的制作方法,其特征在于,所述焊接爐的燒結溫度為600至1000攝氏度;燒結時間為兩小時。
7.根據權利要求2所述的熱管散熱器的制作方法,其特征在于,所述抽真空的指定壓力為60-250mmHg。
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