[發明專利]模型基板的使用方法無效
| 申請號: | 201010273812.5 | 申請日: | 2010-08-30 |
| 公開(公告)號: | CN102002681A | 公開(公告)日: | 2011-04-06 |
| 發明(設計)人: | 宮下哲也;白坂賢治 | 申請(專利權)人: | 東京毅力科創株式會社 |
| 主分類號: | C23C14/56 | 分類號: | C23C14/56;C23C16/54;H01L21/02 |
| 代理公司: | 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322 | 代理人: | 龍淳 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 模型 使用方法 | ||
1.一種模型基板的使用方法,在將對基板進行成膜處理的多個工藝室與基板輸送室連接的基板處理裝置中使用,其特征在于,包含:
從模型基板收納部取出模型基板,經由所述基板輸送室將其輸入到工藝室內,進行成膜處理的工序;
對收納于所述模型基板收納部的多個模型基板的每一個,基于在工藝室進行的工藝制法通過計算機制作成含有成膜的膜的種類和膜厚的成膜履歷的工序;
利用按照膜的種類使膜厚與成膜引起的基板的曲率變化相對應的曲率數據,基于該曲率數據和模型基板的所述成膜履歷,通過計算機求出該模型基板的曲率的工序;和
基于在上述工序求出的模型基板的曲率、曲率數據、包含在所述工藝室所預定的成膜處理的膜的種類及膜厚的工藝規程,制作該模型基板向工藝室的輸送規程以抑制該模型基板的翹曲的工序。
2.一種模型基板的使用方法,在將對基板進行成膜處理的多個工藝室與基板輸送室連接的基板處理裝置中使用,其特征在于,包含:
從模型基板收納部取出模型基板,經由所述基板輸送室將其輸入到工藝室內,進行成膜處理的工序;
將收納于所述模型基板收納部的多個模型基板輸入到用于調整該模型基板的朝向的調整室內,通過翹曲檢測器對所述多個模型基板的每一個求出曲率的工序;和
基于在上述工序求出的模型基板的曲率、包含在所述工藝室所預定的成膜處理的膜的種類的工藝規程,制作該模型基板向工藝室的輸送規程以抑制該模型基板的翹曲的工序。
3.如權利要求2所述的模型基板的使用方法,其特征在于,基于含有在各模型基板上成膜的膜的種類和膜厚的成膜履歷、按照膜的種類使膜厚與由成膜引起的基板的曲率變化相對應的曲率數據,通過計算機求出曲率,來代替將收納于所述基板收納部的多個模型基板輸入到調整室,通過翹曲檢測器對所述多個模型基板分別求出曲率。
4.如權利要求2或者3所述的模型基板的使用方法,其特征在于,所述工藝規程含有預定的成膜處理的膜的膜厚。
5.如權利要求1~4中任一項所述的模型基板的使用方法,其特征在于,所述模型基板的輸送規程由操作員制作。
6.如權利要求5所述的模型基板的使用方法,其特征在于,曲率數據顯示于計算機的顯示部。
7.如權利要求1~4中任一項所述的模型基板的使用方法,其特征在于,模型基板的輸送規程由計算機利用程序制作。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于東京毅力科創株式會社,未經東京毅力科創株式會社許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201010273812.5/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種半導體芯片測試座
- 下一篇:一種基于信任度的QoS路由選路方法
- 同類專利
- 專利分類





