[發明專利]TCP型半導體器件

無效

• 申請號: 201010273247.2
• 申請日: 2010-09-02
• 公開（公告）號: CN102005429A
• 公開（公告）日: 2011-04-06
• 發明（設計）人: 佐佐木卓;村上弘治
• 申請（專利權）人: 瑞薩電子株式會社
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/49
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 孫志湧;穆德駿

1.一種TCP型半導體器件，包括：

基膜；

半導體芯片，所述半導體芯片被安裝在所述基膜上；以及

多條引線，所述多條引線形成在所述基膜上并且與所述半導體芯片電氣連接，

其中所述多條引線中的每一條具有暴露在外部的外部端子部分，

其中所述每條引線的所述外部端子部分包括：

具有第一厚度的第一部分；和

具有比所述第一厚度薄的第二厚度的第二部分，并且

其中所述第一部分和所述第二部分被布置為在所述多條引線中的相鄰的兩條之間彼此相對。

2.根據權利要求1所述的TCP型半導體器件，其中所述每條引線的所述外部端子部分在第一方向上延伸，并且第二方向平行于所述基膜的表面并且與第一方向正交，

其中所述多條引線被分成至少兩組，并且

其中在所述至少兩組中的每一組中，所述第一部分沿著第二方向對齊并且所述第二部分沿著第二方向對齊。

3.根據權利要求1所述的TCP型半導體器件，其中所述每條引線的所述外部端子部分延伸到第一方向，并且對于所述多條引線，所述第二部分在第一方向上的長度是相同的。

4.根據權利要求1至3中的任何一項所述的TCP型半導體器件，其中對于所述多條引線，所述外部端子部分的尖端的厚度是同樣的。

5.根據權利要求1至3中的任何一項所述的TCP型半導體器件，其中所述第一部分是在測試中與探針接觸的測試焊盤部分。

6.一種TCP型半導體器件，包括：

基膜，所述基膜具有多個器件區域，所述多個器件區域中的每一個由切割線圍繞，其中沿著切割線切割所述基膜；和

多個半導體器件，所述多個半導體器件中的每一個被布置在所述多個器件區域中的對應的一個的內部，

其中所述多個半導體器件中的每一個包括：

半導體芯片，所述半導體芯片被布置在所述多個器件區域中的對應的一個的內部的所述基膜上；和

多條引線，所述多條引線形成在所述基膜上并且與所述半導體芯片電氣連接，

其中所述多條引線中的每一條具有暴露在外部的外部端子部分，

其中所述每條引線的所述外部端子部分包括：

具有第一厚度的第一部分；和

具有比所述第一厚度薄的第二厚度的第二部分，并且

其中所述第一部分和所述第二部分被布置為在所述多條引線中的相鄰的兩條之間彼此相對。

7.根據權利要求6所述的TCP型半導體器件，其中所述每條引線的所述外部端子部分在第一方向上延伸，并且第二方向平行于所述基膜的表面并且與第一方向正交，

其中所述多條引線被分成至少兩組，并且

其中在所述至少兩組中的每一組中，所述第一部分沿著第二方向對齊并且所述第二部分沿著第二方向對齊。

8.根據權利要求6所述的TCP型半導體器件，其中所述每條引線的所述外部端子部分延伸到第一方向，并且對于所述多條引線，所述第二部分在第一方向上的長度是相同的。

9.根據權利要求6至8中的任何一項所述的TCP型半導體器件，其中對于所述多條引線，所述外部端子部分的尖端的厚度是同樣的。

10.根據權利要求6至8中的任何一項所述的TCP型半導體器件，其中所述第一部分是在測試中與探針接觸的測試焊盤部分。