[發(fā)明專利]多層印刷電路板設(shè)計方法及多層印刷電路板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010273226.0
• 申請日: 2010-09-06
• 公開（公告）號: CN101932207A
• 公開（公告）日: 2010-12-29
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李兵
• 申請（專利權(quán)）人: 創(chuàng)揚(yáng)通信技術(shù)（深圳）有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K1/11
• 代理公司: 深圳鼎合誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44281
• 代理人: 陳俊斌

1.一種多層印刷電路板設(shè)計方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟A：在多層PCB板上設(shè)置用于連接元器件引腳的多個BGA焊盤；

步驟B：從所述多個BGA焊盤中選擇至少一個非引線焊盤；

步驟C：采用普通打孔工藝，在所述非引線焊盤上布局用于連接其他BGA焊盤的過孔。

2.如權(quán)利要求1所述的設(shè)計方法，其特征在于，步驟A之前還包括在所述多層PCB板上設(shè)置元器件放置區(qū)域的步驟；步驟B中，所述非引線焊盤位于所述元器件放置區(qū)域的中部。

3.如權(quán)利要求1所述的設(shè)計方法，其特征在于，所述非引線焊盤包括與所述元器件的測試引腳對應(yīng)的BGA焊盤，和/或與所述元器件的非必要功能引腳對應(yīng)的BGA焊盤。

4.如權(quán)利要求1所述的設(shè)計方法，其特征在于，步驟B之前還包括以下步驟：從所述多個BGA焊盤中選擇至少一個易引線焊盤，并布局與所述易引線焊盤連接的走線。

5.如權(quán)利要求4所述的設(shè)計方法，其特征在于，所述易引線焊盤包括與所述元器件的邊緣對應(yīng)的BGA焊盤，或者具有相同網(wǎng)絡(luò)屬性且位置相近的BGA焊盤。

6.如權(quán)利要求1至5中任一項所述的設(shè)計方法，其特征在于，步驟C之后還包括步驟D：布局利用所述過孔進(jìn)行連接的BGA焊盤的走線。

7.一種多層印刷電路板，包括用于連接元器件引腳的多個BGA焊盤，其特征在于，所述多個BGA焊盤中包括至少一個非引線焊盤，所述非引線焊盤上布局用于連接其他BGA焊盤的過孔。

8.如權(quán)利要求7所述的多層印刷電路板，其特征在于，所述非引線焊盤包括與所述元器件的測試引腳對應(yīng)的BGA焊盤，和/或與所述元器件的非必要功能引腳對應(yīng)的BGA焊盤。

9.如權(quán)利要求7所述的多層印刷電路板，其特征在于，所述多個BGA焊盤還包括至少一個易引線焊盤，所述多層印刷電路板上布局與所述易引線焊盤連接的走線。

10.如權(quán)利要求9所述的多層印刷電路板，其特征在于，所述易引線焊盤包括與所述元器件的邊緣對應(yīng)的BGA焊盤，或者位置相近、且具有相同網(wǎng)絡(luò)屬性的BGA焊盤。