[發明專利]多層印刷電路板設計方法及多層印刷電路板

有效

• 申請號: 201010273226.0
• 申請日: 2010-09-06
• 公開（公告）號: CN101932207A
• 公開（公告）日: 2010-12-29
• 發明（設計）人: 李兵
• 申請（專利權）人: 創揚通信技術（深圳）有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K1/11
• 代理公司: 深圳鼎合誠知識產權代理有限公司 44281
• 代理人: 陳俊斌

技術領域

本發明涉及PCB(印刷電路)板領域，尤其涉及一種多層PCB板設計方法及一種多層PCB板。

背景技術

隨著電子產品體積小型化和功能集成化的發展趨勢，對采用BGA(Ball?Grid?Array：球柵陣列結構)封裝工藝的PCB板提出了越來越高的要求，例如有些PCB板的層數已經達到4層或6層，且PCB板上的BGA焊盤分布十分密集。

PCB板設計過程中，還需要布局貫通每層PCB板用于進行線路連接的過孔，例如通常可采用普通打孔機形成普通過孔，或者利用激光打孔機形成激光孔。如圖1所示，BGA焊盤10的直徑大約為0.25～0.3mm，普通打孔機形成的過孔20適用于通用PCB板，由于受到工藝限制，其直徑通常大于0.25mm，且外環直徑達到0.48～0.5mm，一般只能在各BGA焊盤10之間打孔，然而對于BGA焊盤10分布密集的PCB板，相鄰BGA焊盤10之間的距離較小，如果在各BGA焊盤中間設置過孔20很容易造成短路，甚至有時相鄰BGA焊盤10的中心距只有0.5mm左右，無法容納普通過孔20；如圖2所示，激光孔30的直徑較小，通常孔徑可達到0.1mm，外環直徑不超過0.3mm，且可直接在BGA焊盤10上形成，然而激光打孔工藝一般適用于成本較高的DHI(高密度互連)板，與相同層數的PCB板相比，DHI板的成本高出30％～40％左右，同樣會提高電子產品的成本。

因此，亟待開發降低PCB板成本的多層PCB板設計方法和多層PCB板。

發明內容

本發明要解決的主要技術問題是，提供一種降低成本的多層PCB板設計方法和多層PCB板。

為解決上述技術問題，本發明提供一種多層印刷電路板設計方法，包括以下步驟：

步驟A：在多層PCB板上設置用于連接元器件引腳的多個BGA焊盤；

步驟B：從所述多個BGA焊盤中選擇至少一個非引線焊盤；

步驟C：采用普通打孔工藝，在所述非引線焊盤上布局用于連接其他BGA焊盤的過孔。

進一步地，步驟A之前還包括在所述多層PCB板上設置元器件放置區域的步驟；步驟B中，所述非引線焊盤位于所述元器件放置區域的中部。

優選地，所述非引線焊盤包括與所述元器件的測試引腳對應的BGA焊盤，和/或與所述元器件的非必要功能引腳對應的BGA焊盤。

步驟B之前還包括以下步驟：從所述多個BGA焊盤中選擇至少一個易引線焊盤，并布局與所述易引線焊盤連接的引線。

優選地，所述易引線焊盤包括與所述元器件的邊緣對應的BGA焊盤，或者具有相同網絡屬性且位置相近的BGA焊盤。

步驟C之后還包括步驟D：布局利用所述過孔進行連接的BGA焊盤的走線。

本發明還保護了一種多層印刷電路板，包括用于連接元器件引腳的多個BGA焊盤，所述多個BGA焊盤中包括至少一個非引線焊盤，所述非引線焊盤上布局用于連接BGA焊盤的過孔。

優選地，所述非引線焊盤包括與所述元器件的測試引腳對應的BGA焊盤，和/或與所述元器件的非必要功能引腳對應的BGA焊盤。

進一步地，所述多個BGA焊盤還包括至少一個易引線焊盤，所述多層印刷電路板上布局與所述易引線焊盤連接的走線。

優選地，所述易引線焊盤包括與所述元器件的邊緣對應的BGA焊盤，或者位置相近、且具有相同網絡屬性的BGA焊盤。

本發明的有益效果是：本發明的多層PCB設計方法和PCB板通過在PCB板上合理布局過孔的位置，在保證PCB板可靠連接的情況下，避免采用高成本的HDI板，因此顯著降低了材料成本、工藝成本以及電子產品的成本，因此能夠進一步滿足市場需求。

附圖說明

圖1為一種采用普通過孔的PCB板設計示意圖；

圖2為一種采用激光孔的PCB板設計示意圖；

圖3為本發明一種實施例的多層PCB板設計流程圖；

圖4為一種手機中采用INFINEON的PMB7880單芯片的線路原理圖；

圖5為本發明一種實施例的手機采用INFINEON的PMB7880單芯片的線路原理圖；

圖6為本發明一種實施例的手機封裝PMB7880單芯片的PCB板設計示意圖；

圖7為本發明一種實施例的手機實現按鍵設計的線路原理圖；

圖8為本發明一種實施例的手機實現按鍵設計的焊盤布置示意圖；

圖9為本發明一種實施例的手機實現按鍵設計的PCB板中隱去非引線焊盤的示意圖；

圖10為本發明一種實施例的手機實現按鍵設計中對外圍易引線焊盤進行走線設計的示意圖；