[發(fā)明專利]裸芯片與印制電路板的連接結(jié)構(gòu)及印制電路板、通信設(shè)備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201010272337.X | 申請日： | 2010-09-02 |
| 公開（公告）號： | CN101998763A | 公開（公告）日： | 2011-03-30 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 羅兵;蔡華;緱海鷗;佛朗哥·馬可尼 | 申請（專利權(quán)）人： | 華為技術(shù)有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/11 | 分類號： | H05K1/11;H05K1/18;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京凱特來知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11260 | 代理人： | 鄭立明;孟麗娟 |
| 地址： | 518129 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 芯片 印制 電路板 連接 結(jié)構(gòu) 通信 設(shè)備 | ||
1.一種裸芯片與印制電路板的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：
印制電路板和裸芯片；
印制電路板上至少包括三層導(dǎo)體層，各導(dǎo)體層之間均通過絕緣層隔離，其中一層導(dǎo)體層為熱襯底，熱襯底之上的印制電路板設(shè)有開口槽，裸芯片設(shè)置在所述開口槽內(nèi)的熱襯底上，裸芯片兩側(cè)的印制電路板上的導(dǎo)體層形成混合式微帶線，裸芯片通過多條鍵合線與所述混合式微帶線電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裸芯片與印制電路板的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述混合式微帶線包括：信號線、耦合地導(dǎo)體和參考地平面；所述信號線印制在印制電路板表層導(dǎo)體層中部，所述耦合地導(dǎo)體為在信號線兩側(cè)與信號線形成一定間隔的兩側(cè)導(dǎo)體層，所述參考地平面為所述表層導(dǎo)體層與熱襯底之間的中間導(dǎo)體層。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的裸芯片與印制電路板的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述信號線與耦合地導(dǎo)體位于所述信號兩側(cè)的兩部分之間的間隔均為0.06～1.0mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的裸芯片與印制電路板的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述裸芯片兩側(cè)的印制電路板上均設(shè)有一個或多個接地過孔，使所述耦合地導(dǎo)體、參考地平面與所述熱襯底通過所述接地過孔電連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的裸芯片與印制電路板的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述裸芯片兩側(cè)的印制電路板上均設(shè)有一個或多個接地盲孔，使所述參考地平面與所述熱襯底通過所述接地盲孔電連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裸芯片與印制電路板的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述裸芯片通過多條鍵合線與所述混合式微帶線電連接包括：
裸芯片的輸入端口的輸入端子和接地端子通過三條鍵合線與輸入側(cè)的混合式微帶線電連接；裸芯片的輸出端口的輸出端子和接地端子通過三條鍵合線與輸出側(cè)的混合式微帶線電連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的裸芯片與印制電路板的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述裸芯片的輸入端口的輸入端子和接地端子通過三條鍵合線與輸入側(cè)的混合式微帶線電連接包括：
裸芯片的輸入端口的輸入端子通過一條信號鍵合線與裸芯片輸入側(cè)的混合式微帶線的信號線電連接，輸入端口的兩個接地端子各通過一條接地鍵合線分別與裸芯片輸入側(cè)的混合式微帶線的耦合地導(dǎo)體電連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的裸芯片與印制電路板的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述裸芯片的輸出端口的輸出端子和接地端子通過三條鍵合線與輸出側(cè)的混合式微帶線電連接包括：
裸芯片的輸出端口的輸出端子通過一條信號鍵合線與裸芯片輸出側(cè)的混合式微帶線的信號線電連接，輸出端口的兩個接地端子各通過一條接地鍵合線分別與裸芯片輸出側(cè)的混合式微帶線的耦合地導(dǎo)體電連接。
9.一種印制電路板，其特征在于，該電路板包括：
至少三層導(dǎo)體層，各導(dǎo)體層之間均通過絕緣層隔離，其中一層導(dǎo)體層為熱襯底，熱襯底之上的印制電路板設(shè)有開口槽，所述開口槽兩側(cè)的印制電路板上的導(dǎo)體層形成混合式微帶線。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的印制電路板，其特征在于，所述混合式微帶線包括：信號線、耦合地導(dǎo)體和參考地平面；所述信號線印制在印制電路板表層導(dǎo)體層中部，所述耦合地導(dǎo)體為在信號線兩側(cè)與信號線形成一定間隔的兩側(cè)導(dǎo)體層，所述參考地平面為所述表層導(dǎo)體層與熱襯底之間的中間導(dǎo)體層。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的印制電路板，其特征在于，所述信號線與所述耦合地導(dǎo)體位于所述信號線兩側(cè)的兩部分之間的間隔均為0.06～1.0mm。
12.根據(jù)權(quán)利要求9所述的印制電路板，其特征在于，所述開口槽兩側(cè)的印制電路板上均設(shè)有一個或多個接地過孔，使所述耦合地導(dǎo)體、參考地平面與所述熱襯底通過所述接地過孔電連接。
13.根據(jù)權(quán)利要求9所述的印制電路板，其特征在于，所述開口槽兩側(cè)的印制電路板上均設(shè)有一個或多個接地盲孔，使所述參考地平面與所述熱襯底通過所述接地盲孔電連接。
14.一種通信設(shè)備，其特征在于，包括：
機(jī)殼和電路板；
所述電路板上設(shè)有微波毫米波電路，所述微波毫米波電路中包括權(quán)利要求1～8任一項(xiàng)所述的裸芯片與印制電路板的連接結(jié)構(gòu)。
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