[發(fā)明專利]裸芯片與印制電路板的連接結構及印制電路板、通信設備

有效

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• 申請日: 2010-09-02
• 公開（公告）號: CN101998763A
• 公開（公告）日: 2011-03-30
• 發(fā)明（設計）人: 羅兵;蔡華;緱海鷗;佛朗哥·馬可尼
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K1/18;H01L23/498
• 代理公司: 北京凱特來知識產(chǎn)權代理有限公司 11260
• 代理人: 鄭立明;孟麗娟

技術領域

本發(fā)明涉及通信領域，尤其涉及一種裸芯片與印制電路板的連接結構及印制電路板、通信設備。

背景技術

通信設備中的微波毫米波(MMW，Micro?and?Millimeter?Waves)電路由于其工作頻率極高，導致信號在電路中的損耗劇烈增加，同時因為電路阻抗的不連續(xù)性導致的反射問題也更加嚴重，而反射問題的存在會導致在接收端獲得的信號幅度減小，產(chǎn)生反射損耗，并且反射在一定情況下會影響電路工作的穩(wěn)定性。并且，由于MMW信號波長很短，在空間的輻射能力很強，還會導致不同電路單元之間相互影響的問題造成串擾，因此要增加屏蔽來避免串擾的影響，而屏蔽則使普通的散熱方式不能使用，因此需要采用較精密的電路結構才能保證MMW電路工作正常，達到預定規(guī)格的要求。

目前廣泛應用的MMW電路中，為避免反射及損耗，保證傳輸線路的物理結構連續(xù)性及參考地的連接性，從而保證電路回流(即MMW信號和地信號流經(jīng)的途徑)，一般采用雙層結構的PCB，將裸芯片設置在PCB的開口內，PCB中的底層導體層(可以加散熱金屬)作為熱襯底，表層的線路層上設有微帶線結構，微帶線結構常采用如圖1所示由信號線、絕緣介質和參考地平面構成的微帶線，通過鍵合線使裸芯片與微帶線結構連接，采用接地的金屬導體構成屏蔽腔，將不同的電路單元設置在不同的屏蔽腔內進行屏蔽避免串擾，從而解決MMW電路設計中易出現(xiàn)的反射、損耗、串擾及散熱等問題。

但雙層結構的PCB中只有一層導體層可作為線路層，另一層作為熱襯底及參考地，雖保證了傳輸線路的物理結構連續(xù)性及參考地的連接性，但無法實現(xiàn)較大規(guī)模的MMW電路模塊，使得目前的MMW電路模塊存在規(guī)模較小，不能實現(xiàn)大規(guī)模電路設計。因此，如何在保證傳輸線路的物理結構連續(xù)性及參考地的連接性，避免反射及損耗的情況下，提升MMW電路模塊規(guī)模是個需要解決的問題。

發(fā)明內容

基于上述現(xiàn)有技術所存在的問題，本發(fā)明實施例提供一種裸芯片與印制電路板的連接結構及印制電路板、通信設備，可以解決在保證傳輸線路的物理結構連續(xù)性及參考地的連接性，避免反射及損耗的情況下，提升MMW電路模塊的規(guī)模。

本發(fā)明實施例提供一種裸芯片與印制電路板的連接結構，用在微波毫米波電路中，包括：

印制電路板和裸芯片；

印制電路板上至少包括三層導體層，各導體層之間均通過絕緣層隔離，其中一層導體層為熱襯底，熱襯底之上的印制電路板設有開口槽，裸芯片設置在所述開口槽內的熱襯底上，裸芯片兩側的印制電路板上的導體層形成混合式微帶線，裸芯片通過多條鍵合線與所述混合式微帶線電連接。

本發(fā)明實施例還提供一種印制電路板，該電路板包括：

至少三層導體層，各導體層之間均通過絕緣層隔離，其中一層導體層為熱襯底，熱襯底之上的印制電路板設有開口槽，所述開口槽兩側的印制電路板上的導體層形成混合式微帶線。

本發(fā)明實施例進一步提供一種通信設備，包括：

機殼和電路板；

所述電路板上設有微波毫米波電路，所述微波毫米波電路中包括上述的裸芯片與印制電路板的連接結構。

由上述本發(fā)明實施方式提供的技術方案可以看出，本發(fā)明實施方式通過在設置裸芯片的開口槽兩側的印制電路板上形成混合式微帶線，從而使裸芯片通過鍵合線可以方便的與混合式微帶線形成電連接。混合式微帶線能保證傳輸線路的物理結構連續(xù)性及參考地的連接性，避免反射及損耗，同時，由于可采用包括至少三層導體層的PCB，可提升MMW電路模塊的規(guī)模，有利于提高MMW通訊設備的系統(tǒng)集成度。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術中的技術方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他附圖。

圖1為現(xiàn)有技術提供的MMW電路中采用的典型微帶線的結構示意圖；

圖2為本發(fā)明實施例一提供的裸芯片與印制電路板的連接結構的示意圖；

圖3為本發(fā)明實施例一提供的連接結構的混合式微帶線示意圖；

圖4為本發(fā)明實施例二提供的混合式微帶線設置接地過孔的俯視示意圖；

圖5為本發(fā)明實施例二提供的混合式微帶線設置接地盲孔的俯視示意圖；

圖6為本發(fā)明實施例二提供的混合式微帶線的側面剖視圖；

圖7為本發(fā)明實施例提供的連接結構中去掉側邊的耦合地導體只用參考地平面回流時的端口回損示意圖；

圖8為本發(fā)明實施例提供的連接結構中去掉側邊的耦合地導體只用參考地平面回流時的插入損耗示意圖；