[發明專利]芯片轉移方法及芯片轉移設備

無效

• 申請號: 201010271361.1
• 申請日: 2010-08-31
• 公開（公告）號: CN102386286A
• 公開（公告）日: 2012-03-21
• 發明（設計）人: 陳志慧;鐘享融
• 申請（專利權）人: 隆達電子股份有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 梁揮;祁建國

技術領域

本發明是有關于一種芯片轉移技術，特別是有關于一種芯片轉移方法及一種芯片轉移設備。

背景技術

由于發光二極管具有壽命長、體積小、高耐震性、發熱度小以及耗電量低等優點，因此發光二極管目前已應用于電子產品的指示燈、液晶顯示器的背光源、交通號志燈、大型顯示廣告牌及主要照明光源等。從制造觀點來看，發光二極管的制程包括前段的芯片制程及后段的芯片封裝。

圖1為一種現有的芯片轉移方法。請參考圖1，如步驟S12所示，進行一測試步驟，即測試多個配置于藍膜(blue?tape)、屬于同一晶圓且尚未分類的發光二極管芯片的光電特性，以產生一測繪數據(mapping?data)，其中測繪數據包括每個芯片的位置及規格。接著，如步驟S14所示，進行一分類步驟，即依照前述測繪數據，將多張藍膜上的同一規格(即相近光電特性)的芯片移動至另一張藍膜，使得同一張藍膜上具有單一相同規格的芯片。之后，如步驟S16所示，進行一擴晶步驟，即擴張藍膜以增加這些芯片之間的距離，以利于芯片的拾取。最后，如步驟S18所示，進行一固晶步驟，即將這些分類為同一規格的芯片從同一藍膜轉移并固定至對應同一規格的封裝載體。封裝載體例如是導線架(leadframe)或線路基板(wiring?substrate)。

值得注意的是，在上述方法中，從測試步驟到固晶步驟，發光二極管芯片將歷經兩次藍膜，即發光二極管芯片于分類步驟前后所分別配置的不同藍膜。然而，使用過后且無法回收的藍膜將不利于降低成本及環保。此外，發光二極管芯片在藍膜上的二次轉移將增加錯位的可能。

發明內容

本發明提供一種芯片轉移方法，用以將芯片轉移至封裝載體。

本發明提供一種芯片轉移設備，用以將芯片轉移至封裝載體。

本發明提出一種芯片轉移方法，供未分類芯片藍膜進行固晶的制程。提供一藍膜、多個配置在藍膜上的芯片及一測繪數據，其中這些芯片配置在同一藍膜上，并屬于同一晶圓且為多種規格，這些規格包括一第一規格及一第二規格，測繪數據包括這些芯片所屬的規格及這些芯片相對于藍膜的位置。依照測繪數據，將這些屬于第一規格的芯片從藍膜移動并固定至一對應第一規格的封裝載體。依照測繪數據，將這些屬于第二規格的芯片從藍膜移動并固定至一對應第二規格的封裝載體。

本發明提出一種芯片轉移設備，包括下列構件。一放置平臺，用以承載一藍膜及多個芯片，其中這些芯片配置在藍膜上。一數據庫，用以儲存一測繪數據，其中測繪數據包括這些芯片所屬的規格及這些芯片相對于藍膜的位置。一第一裝填模塊，用以儲存多個分別對應這些規格的封裝載體，并供應所需規格的封裝載體。一第二裝填模塊，用以儲存多個分別對應這些規格的封裝載體，并供應所需規格的封裝載體。一傳輸模塊，用以傳輸供應自第一裝填模塊或第二裝填模塊的這些封裝載體。一取放模塊，通過測繪數據將這些芯片從藍膜移動至對應規格的封裝載體。

基于上述，本發明的芯片轉移方法通過省略現有的分類步驟來減少藍膜的使用，以降低成本及符合環保。此外，本發明的芯片轉移方法可減少發光二極管芯片在藍膜上的轉移次數，以減少錯位的可能。另外，本發明的芯片轉移設備利用多個裝填模塊配合傳輸模塊來提供封裝載體，以縮短芯片轉移的時間。

為讓本發明的上述特征和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合附圖作詳細說明如下。

附圖說明

圖1為一種現有的芯片轉移方法；

圖2為本發明一實施例的芯片轉移方法；

圖3為本發明另一實施例的一種芯片轉移設備。

其中，附圖標記：

100：芯片轉移設備

102：放置平臺

104：數據庫

106：第一裝填模塊

106a：彈匣

106b：取放裝置

108：第二裝填模塊

108a：彈匣

108b：取放裝置

110：傳輸模塊

110a：固定區

110b：點膠區

112：取放模塊

114：點膠模塊

116：測試模塊

116a：光電特性測試單元

116b：外觀檢查單元

118：供給模塊

具體實施方式

本實施例公開一種芯片轉移方法，其中所欲轉移的目標物是多個發光二極管芯片，其中這些芯片已配置在同一藍膜上、屬于同一晶圓且尚未分類，并且依照光電特性的差異，這些芯片將屬于多個不同的規格。