[發明專利]芯片轉移方法及芯片轉移設備

無效

• 申請號: 201010271361.1
• 申請日: 2010-08-31
• 公開（公告）號: CN102386286A
• 公開（公告）日: 2012-03-21
• 發明（設計）人: 陳志慧;鐘享融
• 申請（專利權）人: 隆達電子股份有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 梁揮;祁建國

1.一種芯片轉移方法，適用于對未分類芯片藍膜進行固晶的制程，其特征在于，該方法包含下列步驟：

提供一藍膜、多個配置在該藍膜上的芯片及一測繪數據，其中多個該芯片配置在同一藍膜上，并屬于同一晶圓且為多種規格，該些規格包括一第一規格及一第二規格，該測繪數據包括該芯片所屬的規格及該芯片相對于該藍膜的位置；

依照該測繪數據，將該屬于該第一規格的芯片從該藍膜移動并固定至一對應該第一規格的封裝載體；以及

依照該測繪數據，將該屬于該第二規格的芯片從該藍膜移動并固定至一對應該第二規格的封裝載體。

2.如權利要求1所述的芯片轉移方法，其特征在于，提供該測繪數據的步驟包括測試該芯片以產生該測繪數據。

3.如權利要求2所述的芯片轉移方法，其特征在于，測試該芯片的步驟包括光電特性測試。

4.如權利要求2所述的芯片轉移方法，其特征在于，測試該芯片的步驟包括外觀檢查。

5.如權利要求2所述的芯片轉移方法，其特征在于，還包括：

在移動并固定該芯片以前，通過擴張該藍膜以增加該芯片之間的距離。

6.如權利要求1所述的芯片轉移方法，其特征在于，該對應于該第一規格的封裝載體包括多個載體組件，而該屬于該第一規格的芯片分別對應固定至該載體組件。

7.如權利要求6所述的芯片轉移方法，其特征在于，將該芯片分別對應固定至該載體組件的步驟包括：

通過黏膠將該芯片固定至該載體組件。

8.如權利要求1所述的芯片轉移方法，其特征在于，還包括：

在每個封裝載體上形成一標記；以及

辨識該封裝載體上的該標記以更新一載體數據，其中該載體數據包括該封裝載體的存放位置、該封裝載體所對應的規格及該封裝載體是否已安裝芯片。

9.一種芯片轉移設備，其特征在于，包括：

一放置平臺，承載一藍膜及多個芯片，其中該芯片配置在該藍膜上；

一數據庫，儲存一測繪數據，其中該測繪數據包括該芯片所屬的規格及該芯片相對于該藍膜的位置；

一第一裝填模塊，儲存多個分別對應該規格的封裝載體，并供應所需規格的該封裝載體；

一第二裝填模塊，儲存多個分別對應該規格的封裝載體，并供應所需規格的該封裝載體；

一傳輸模塊，傳輸供應自該第一裝填模塊或該第二裝填模塊的該封裝載體；以及

一取放模塊，藉由該測繪數據將該芯片從該藍膜移動至該對應規格的封裝載體。

10.如權利要求9所述的芯片轉移設備，其特征在于，該數據庫還儲存一封裝載體數據，而該封裝載體數據包括該封裝載體的存放位置、該封裝載體所對應的規格及該封裝載體是否已安裝芯片。

11.如權利要求9所述的芯片轉移設備，其特征在于，該第一裝填模塊包括多個彈匣及一取放裝置，該多個彈匣儲存對應于該規格的封裝載體，而該取放裝置將該封裝載體從該對應的彈匣移動至該傳輸模塊，或將該封裝載體從該傳輸模塊移動至該對應的彈匣。

12.如權利要求9所述的芯片轉移設備，其特征在于，該傳輸模塊同時移動已安裝該同一規格芯片的該封裝載體及欲安裝該同一或另一規格的芯片的該封裝載體。

13.如權利要求9所述的芯片轉移設備，其特征在于，該傳輸模塊包括一固定區，而該取放模塊將該芯片移動至位在該固定區的該封裝載體上。

14.如權利要求13所述的芯片轉移設備，其特征在于，還包括：

多個點膠模塊，其中該傳輸模塊還包括多個點膠區，該點膠區分別位于該固定區的外側，而該點膠模塊分別對位在該點膠區上的該封裝載體點膠。

15.如權利要求9所述的芯片轉移設備，其特征在于，還包括：

一測試模塊，測試該芯片，以建立該測繪數據。

16.如權利要求15所述的芯片轉移設備，其特征在于，該測試模塊包括一光電特性測試單元。

17.如權利要求15所述的芯片轉移設備，其特征在于，該測試模塊包括一外觀檢查單元。