[發明專利]薄膜晶體管的制造方法有效
| 申請號: | 201010271305.8 | 申請日: | 2010-09-01 |
| 公開(公告)號: | CN101964309A | 公開(公告)日: | 2011-02-02 |
| 發明(設計)人: | 陳嘉祥;洪銘欽;涂峻豪;林威廷;張鈞杰;陳伯綸 | 申請(專利權)人: | 友達光電股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/331 | 分類號: | H01L21/331;H01L21/28 |
| 代理公司: | 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁揮;鮑俊萍 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 薄膜晶體管 制造 方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種薄膜晶體管的制造方法,且尤其涉及一種具有氧化物通道層以及紫外光遮蔽圖案的薄膜晶體管的制造方法。
背景技術
近來環保意識抬頭,具有低消耗功率、空間利用效率佳、無輻射、高畫質等優越特性的平面顯示面板(flat?display?panels)已成為市場主流。常見的平面顯示器包括液晶顯示器(liquid?crystal?displays)、等離子顯示器(plasma?displays)、有機電激發光顯示器(electroluminescent?displays)等。以目前最為普及的液晶顯示器為例,其主要是由薄膜晶體管陣列基板、彩色濾光基板以及夾于二者之間的液晶層所構成。在現有的薄膜晶體管陣列基板上,多采用非晶硅(a-Si)薄膜晶體管或低溫多晶硅薄膜晶體管作為各個子像素的切換元件。近年來,已有研究指出氧化物半導體(oxide?semiconductor)薄膜晶體管相較于非晶硅薄膜晶體管,具有較高的載子移動率(mobility),而氧化物半導體薄膜晶體管相較于低溫多晶硅薄膜晶體管,則具有較佳的臨界電壓(threat?hold?voltage,Vth)均勻性。因此,氧化物半導體薄膜晶體管有潛力成為下一代平面顯示器的關鍵元件。
在現有的氧化物半導體薄膜晶體管中,其氧化物通道層的臨界電壓(Vth)會受到紫外光照射(例如清洗工藝)而產生偏移,進而影響到氧化物半導體薄膜晶體管的電器特性,因此,已有現有技術提出采用具有紫外光遮蔽效果的氧化鈦(TiOx)作為柵絕緣層或保護層的材質,以避免氧化物通道層的臨界電壓偏移的問題。柵絕緣層或保護層是全面性地覆蓋于薄膜晶體管陣列基板上。然而,在一般的聚合物穩定配向(Polymer?Stabilization?Alignment,PSA)的液晶顯示面板中,通常會使用到紫外光照射液晶分子以完成液晶的配向工藝,前述采用氧化鈦(TiOx)作為柵絕緣層或保護層的設計會導致配向工藝中所使用的紫外光無法穿透薄膜晶體管陣列基板,因此液晶分子內的單體(monomer)無法受到紫外光照射而聚合成高分子聚合物,導致液晶配向工藝失敗。
發明內容
本發明所要解決的技術問題在于提供一種薄膜晶體管的制造方法,以制造出具有紫外光遮蔽圖案的薄膜晶體管。
本發明提出一種薄膜晶體管的制造方法,包括:于基板上形成柵極;與基板上依序形成柵絕緣層、氧化物半導體層以及紫外光遮蔽材料層,以覆蓋柵極;于柵極上方的紫外光遮蔽材料層上形成第一圖案化光刻膠層;以第一圖案化光刻膠層為掩模,圖案化氧化物半導體層以及紫外光遮蔽材料層,以于紫外光遮蔽材料層下方形成氧化物通道層;移除部分第一圖案化光刻膠層,以形成第二圖案化光刻膠層,其中第二圖案化光刻膠層暴露出部分紫外光遮蔽材料層;以第二圖案化光刻膠層為掩模,圖案化紫外光遮蔽材料層,以于氧化物通道層的部分區域上形成紫外光遮蔽圖案;移除第二圖案化光刻膠層;以及于氧化物通道層以及紫外光遮蔽圖案上形成彼此電性絕緣的源極與漏極。
在本發明的一實施例中,前述的第一圖案化光刻膠層包括第一部分以及第二部分,第一部分的厚度大于第二部分的厚度,而形成第二圖案化光刻膠層的方法包括移除第一部分與第二部分,直到第二部分被完全移除,而未被完全移除的第一部分構成第二圖案化光刻膠層。
在本發明的一實施例中,在形成紫外光遮蔽圖案之后以及移除第二圖案化光刻膠層之前,更包括對未被第二圖案化光刻膠層覆蓋的氧化物通道層進行處理,以使未被第二圖案化光刻膠層覆蓋的氧化物通道層具有歐姆接觸層的特性。
在本發明的一實施例中,移除部分第一圖案化光刻膠層的方法包括灰化(ashing)。
在本發明的一實施例中,前述的紫外光遮蔽材料層的材質包括氧化鈦(TiOx)或富硅氧化硅(Si-rich?SiOx)。
本發明另提供一種薄膜晶體管的制造方法,包括:于基板上形成柵極;與基板上依序形成柵絕緣層、第一紫外光遮蔽材料層、氧化物半導體層以及第二紫外光遮蔽材料層,以覆蓋柵極;于柵極上方的第二紫外光遮蔽材料層上形成第一圖案化光刻膠層;以第一圖案化光刻膠層為掩模,圖案化第二紫外光遮蔽材料層、氧化物半導體層以及第一紫外光遮蔽材料層,以于第二紫外光遮蔽材料層下方形成形成氧化物通道層以及第一紫外光遮蔽圖案;移除部分第一圖案化光刻膠層,以形成第二圖案化光刻膠層,其中第二圖案化光刻膠層暴露出部分第二紫外光遮蔽材料層;以第二圖案化光刻膠層為掩模,圖案化第二紫外光遮蔽材料層,以于氧化物通道層的部分區域上形成第二紫外光遮蔽圖案;移除第二圖案化光刻膠層;以及于氧化物通道層以及第二紫外光遮蔽圖案上形成彼此電性絕緣的源極與漏極。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于友達光電股份有限公司,未經友達光電股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201010271305.8/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:用于加工具有光致抗蝕劑層的工件的方法
- 下一篇:改進的反射型投影屏
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





