[發(fā)明專利]薄膜晶體管的制造方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201010271305.8 | 申請(qǐng)日: | 2010-09-01 |
| 公開(公告)號(hào): | CN101964309A | 公開(公告)日: | 2011-02-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 陳嘉祥;洪銘欽;涂峻豪;林威廷;張鈞杰;陳伯綸 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 友達(dá)光電股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/331 | 分類號(hào): | H01L21/331;H01L21/28 |
| 代理公司: | 北京律誠(chéng)同業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁揮;鮑俊萍 |
| 地址: | 中國(guó)臺(tái)*** | 國(guó)省代碼: | 中國(guó)臺(tái)灣;71 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 薄膜晶體管 制造 方法 | ||
1.一種薄膜晶體管的制造方法,其特征在于,包括:
于一基板上形成一柵極;
于該基板上依序形成一柵絕緣層、一氧化物半導(dǎo)體層以及一紫外光遮蔽材料層,以覆蓋該柵極;
于該柵極上方的該紫外光遮蔽材料層上形成一第一圖案化光刻膠層;
以該第一圖案化光刻膠層為掩模,圖案化該氧化物半導(dǎo)體層以及該紫外光遮蔽材料層,以于該紫外光遮蔽材料層下方形成一氧化物通道層;
移除部分該第一圖案化光刻膠層,以形成一第二圖案化光刻膠層,其中該第二圖案化光刻膠層暴露出部分該紫外光遮蔽材料層;
以該第二圖案化光刻膠層為掩模,圖案化該紫外光遮蔽材料層,以于該氧化物通道層的部分區(qū)域上形成一紫外光遮蔽圖案;
移除該第二圖案化光刻膠層;以及
于該氧化物通道層以及該紫外光遮蔽圖案上形成彼此電性絕緣的一源極與一漏極。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄膜晶體管的制造方法,其特征在于,該第一圖案化光刻膠層包括一第一部分以及一第二部分,該第一部分的厚度大于該第二部分的厚度,形成該第二圖案化光刻膠層的方法包括移除該第一部分與該第二部分,直到該第二部分被完全移除,而未被完全移除的該第一部分構(gòu)成該第二圖案化光刻膠層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄膜晶體管的制造方法,其特征在于,在形成該紫外光遮蔽圖案之后以及移除該第二圖案化光刻膠層之前,更包括對(duì)未被該第二圖案化光刻膠層覆蓋的該氧化物通道層進(jìn)行處理,以使未被該第二圖案化光刻膠層覆蓋的該氧化物通道層具有歐姆接觸層的特性。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄膜晶體管的制造方法,其特征在于,移除部分該第一圖案化光刻膠層的方法包括灰化。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄膜晶體管的制造方法,其特征在于,該紫外光遮蔽材料層的材質(zhì)包括氧化鈦或富硅氧化硅。
6.一種薄膜晶體管的制造方法,其特征在于,包括:
于一基板上形成一柵極;
于該基板上依序形成一柵絕緣層、一第一紫外光遮蔽材料層、一氧化物半導(dǎo)體層以及一第二紫外光遮蔽材料層,以覆蓋該柵極;
于該柵極上方的該第二紫外光遮蔽材料層上形成一第一圖案化光刻膠層;
以該第一圖案化光刻膠層為掩模,圖案化該第二紫外光遮蔽材料層、該氧化物半導(dǎo)體層以及該第一紫外光遮蔽材料層,以于該第二紫外光遮蔽材料層下方形成形成一氧化物通道層以及一第一紫外光遮蔽圖案;
移除部分該第一圖案化光刻膠層,以形成一第二圖案化光刻膠層,其中該第二圖案化光刻膠層暴露出部分該第二紫外光遮蔽材料層;
以該第二圖案化光刻膠層為掩模,圖案化該第二紫外光遮蔽材料層,以于該氧化物通道層的部分區(qū)域上形成一第二紫外光遮蔽圖案;
移除該第二圖案化光刻膠層;以及
于該氧化物通道層以及該第二紫外光遮蔽圖案上形成彼此電性絕緣的一源極與一漏極。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的薄膜晶體管的制造方法,其特征在于,該第一圖案化光刻膠層包括一第一部分以及一第二部分,該第一部分的厚度大于該第二部分的厚度,形成該第二圖案化光刻膠層的方法包括移除該第一部分與該第二部分,直到該第二部分被完全移除,而未被完全移除的該第一部分構(gòu)成該第二圖案化光刻膠層。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的薄膜晶體管的制造方法,其特征在于,在形成該第二紫外光遮蔽圖案之后以及移除該第二圖案化光刻膠層之前,更包括對(duì)未被該第二圖案化光刻膠層覆蓋的該氧化物通道層進(jìn)行處理,以使未被該第二圖案化光刻膠層覆蓋的該氧化物通道層具有歐姆接觸層的特性。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的薄膜晶體管的制造方法,其特征在于,移除部分該第一圖案化光刻膠層的方法包括灰化。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的薄膜晶體管的制造方法,其特征在于,該第一紫外光遮蔽材料層的材質(zhì)包括氧化鈦或富硅氧化硅。
11.根據(jù)權(quán)利要求6所述的薄膜晶體管的制造方法,其特征在于,該第二紫外光遮蔽材料層的材質(zhì)包括氧化鈦或富硅氧化硅。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于友達(dá)光電股份有限公司,未經(jīng)友達(dá)光電股份有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201010271305.8/1.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:用于加工具有光致抗蝕劑層的工件的方法
- 下一篇:改進(jìn)的反射型投影屏
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
- 氫燃料制造系統(tǒng)、氫燃料制造方法以及氫燃料制造程序
- 單元控制系統(tǒng)、生產(chǎn)系統(tǒng)以及控制方法
- 制造裝置及制造方法以及制造系統(tǒng)
- 一種三相異步電動(dòng)機(jī)制造工藝方法
- 制造設(shè)備、制造裝置和制造方法
- 用于監(jiān)測(cè)光學(xué)鏡片制造過程的方法
- 產(chǎn)品的制造系統(tǒng)、惡意軟件檢測(cè)系統(tǒng)、產(chǎn)品的制造方法以及惡意軟件檢測(cè)方法
- 一種面向制造服務(wù)的制造能力評(píng)估方法
- 一種基于云制造資源的制造能力建模方法
- 制造設(shè)備系統(tǒng)、制造設(shè)備以及制造方法
- 一種數(shù)據(jù)庫(kù)讀寫分離的方法和裝置
- 一種手機(jī)動(dòng)漫人物及背景創(chuàng)作方法
- 一種通訊綜合測(cè)試終端的測(cè)試方法
- 一種服裝用人體測(cè)量基準(zhǔn)點(diǎn)的獲取方法
- 系統(tǒng)升級(jí)方法及裝置
- 用于虛擬和接口方法調(diào)用的裝置和方法
- 線程狀態(tài)監(jiān)控方法、裝置、計(jì)算機(jī)設(shè)備和存儲(chǔ)介質(zhì)
- 一種JAVA智能卡及其虛擬機(jī)組件優(yōu)化方法
- 檢測(cè)程序中方法耗時(shí)的方法、裝置及存儲(chǔ)介質(zhì)
- 函數(shù)的執(zhí)行方法、裝置、設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)





