[發明專利]一種電芯化成封裝方法有效
| 申請號： | 201010270547.5 | 申請日： | 2010-09-01 |
| 公開（公告）號： | CN102386434A | 公開（公告）日： | 2012-03-21 |
| 發明（設計）人： | 曾鷹;李志福;王乾 | 申請（專利權）人： | 深圳市海太陽實業有限公司 |
| 主分類號： | H01M10/04 | 分類號： | H01M10/04 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 化成 封裝 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種電芯化成封裝方法，其特征在于，包括如下步驟：
1、用塑料件進行對電芯的注液口進行預封口；
2、化成；
3、去除塑料件；
4、用金屬件對注液口進行二次封口。
2.如權利要求1所述的電芯化成封裝方法，其特征在于：所述步驟3和步驟4之間包括步驟：
3A、抽去電芯內氣體。
3.如權利要求1或2所述的電芯化成封裝方法，其特征在于：所述的注液口為圓形孔狀，所述塑料件為塑料珠、所述金屬件為鋼珠。
4.如權利要求3所述的電芯化成封裝方法，其特征在于：所述去除塑料珠步驟為加熱熔解塑料珠。
5.如權利要求4所述的電芯化成封裝方法，其特征在于：所述塑料珠采用如PP/PE/PET/PS等塑膠材料。
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