[發(fā)明專利]一種多晶硅摻雜工藝中擋片處理的方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201010270515.5 | 申請日: | 2010-09-01 |
| 公開(公告)號: | CN102386074A | 公開(公告)日: | 2012-03-21 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 王冬梅 | 申請(專利權(quán))人: | 北大方正集團有限公司;深圳方正微電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/223 | 分類號: | H01L21/223 |
| 代理公司: | 北京同達信恒知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11291 | 代理人: | 黃志華 |
| 地址: | 100871 北京市*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 多晶 摻雜 工藝 中擋片 處理 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導體制造領(lǐng)域,特別涉及一種多晶硅摻雜工藝中擋片處理的方法。
背景技術(shù)
進行多晶硅摻雜的方法有三種:(1)隨著沉積的反應進行(In-Situ?Doped);(2)在沉積后,用高溫擴散(Diffusion)的方式,將雜質(zhì)驅(qū)入到多晶硅的薄膜內(nèi);(3)用離子注入(Ion?Implantation)的方法,將雜質(zhì)以離子的形態(tài),注入到多晶硅的薄膜里。
其中,高溫擴散方式使用高溫擴散爐管,業(yè)界普遍使用的是氣泡攜入法(Bubblcr)。
氣泡攜入法是利用氮氣攜帶雜質(zhì)蒸汽進入到高溫爐管內(nèi),對放置在爐管內(nèi)的多晶硅產(chǎn)品進行摻雜。以N型摻雜為例,用氮氣將三氯氧磷(POCl3)蒸汽帶入高溫爐管內(nèi),同時往高溫爐管內(nèi)通入氧氣(O2)。主要的反應式有:
1、多晶硅(Si)與氧氣(O2)反應在多晶硅表面生成氧化硅(SiO2):
Si+O2→SiO2............反應式1;
2、三氯氧磷(POCl3)與氧氣(O2)反應生成五氧化二磷(P2O5)和氯氣(Cl2):
4POCl3+3O2→2P2O5+6Cl2............反應式2;
生成的五氧化二磷(P2O5)摻雜在多晶硅的氧化硅內(nèi)。
3、五氧化二磷(P2O5)在高溫下,與多晶硅(Si)反應,生成氧化硅(SiO2)和磷(P):
2P2O5+5Si→5SiO2+4P............反應式3;
生成的磷(P)在高溫下會繼續(xù)往多晶硅內(nèi)部擴散。
在生產(chǎn)過程中,為了保證每次生產(chǎn)時每塊多晶硅產(chǎn)品接觸反應的表面積固定不變,對沒有多晶硅產(chǎn)品的空余位置會用擋片填滿,擋片的成分也是硅(Si),則擋片表面也會生成氧化硅,也會有反應生成物P(磷)、P2O5(五氧化二磷)附著。由于擋片是重復使用的,所以隨著加工次數(shù)的增加,擋片上的P(磷)、P2O5(五氧化二磷)濃度也相應增加,會對多晶硅產(chǎn)品(尤其是與擋片相鄰的多晶硅產(chǎn)品)進行間接摻雜,影響多晶硅產(chǎn)品的工藝穩(wěn)定性,參見圖1。圖1為生產(chǎn)時多次使用的擋片對多晶硅產(chǎn)品進行間接摻雜的示意圖,其中包含爐管101,多次使用后表面含磷元素的擋片102,多晶硅產(chǎn)品103,磷元素104,進氣口105、用于固定多晶硅產(chǎn)品(或擋片)的卡槽106。為了減少擋片對多晶硅產(chǎn)品的間接摻雜,就需要在擋片上的磷元素濃度達到一定值之前更換新的擋片,隨著生產(chǎn)次數(shù)增多,就需要頻繁更換擋片。
綜上,現(xiàn)有技術(shù)中的不足在于:
隨著擋片使用次數(shù)增多,擋片中雜質(zhì)元素(如:磷)的濃度增大,反復使用的擋片中的雜質(zhì)元素會對多晶硅產(chǎn)品進行間接摻雜,影響多晶硅產(chǎn)品的工藝穩(wěn)定性,而且在擋片上的雜質(zhì)元素濃度達到一定值之前就需要更換新的擋片,從而需要頻繁更換擋片,增加經(jīng)濟成本。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實施例提供一種多晶硅摻雜工藝中擋片處理的方法,用以提高多晶硅產(chǎn)品的工藝穩(wěn)定性,降低經(jīng)濟成本。
本發(fā)明實施例提供的一種多晶硅摻雜工藝中擋片處理的方法包括:
在放置多晶硅產(chǎn)品和擋片的反應室內(nèi)進行摻雜反應,其中所述摻雜反應為將雜質(zhì)元素摻雜到多晶硅產(chǎn)品中的反應;
在摻雜反應后,判斷擋片的使用次數(shù)是否大于第一閾值;
在擋片的使用次數(shù)不大于第一閾值時,用氫氟酸清洗擋片上含雜質(zhì)元素的氧化硅。
在擋片的使用次數(shù)大于第一閾值時,更換反應室內(nèi)的擋片。
所述雜質(zhì)元素是磷,摻雜反應中的摻雜源為氣態(tài)的三氯氧磷;
所述雜質(zhì)元素是硼,摻雜反應中的摻雜源為氣態(tài)的三溴化硼。
所述擋片為表面長有氧化硅的硅片。
所述表面長有氧化硅的硅片是根據(jù)下列方法得到的:
將氧氣通入放置硅片的反應室。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





