[發明專利]一種液晶顯示屏切割工藝無效
| 申請號： | 201010270449.1 | 申請日： | 2010-09-02 |
| 公開（公告）號： | CN101948241A | 公開（公告）日： | 2011-01-19 |
| 發明（設計）人： | 馬成洪 | 申請（專利權）人： | 東莞市飛爾液晶顯示器有限公司 |
| 主分類號： | C03B33/02 | 分類號： | C03B33/02;G02F1/1333 |
| 代理公司： | 東莞市華南專利商標事務所有限公司 44215 | 代理人： | 張明 |
| 地址： | 523071 廣東省東莞市大朗鎮石廈*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 液晶顯示屏 切割 工藝 | ||
1.一種液晶顯示屏切割工藝，其特征在于，包括以下步驟：
準備步驟：將顯示屏料板放置于切割設備的切割臺；
切割步驟：利用切割設備分別對顯示屏料板的第一面和第二面進行切割，其中，
切割設備的切割刀對顯示屏料板的第一面進行切割時具有第一切割刀壓，切割設備的切割刀對顯示屏料板的第二面進行切割時具有第二切割刀壓，第一切割刀壓高于第二切割刀壓；
分粒步驟：將顯示屏料板放置于分粒臺，利用分粒臺從顯示屏料板分粒出單個顯示屏單元，其中，
顯示屏料板先沿切割刀使用第一切割刀壓切割時形成的第一刀痕以及ITO電極所在平面交截形成的斷面斷開而分粒出位于顯示屏料板外側的顯示屏單元，分粒出來的顯示屏單元的ITO電極上方的邊角料仍連結于顯示屏料板，
使連結于顯示屏料板的邊角料從顯示屏料板掉落；
分粒步驟將顯示屏料板分粒成各個獨立的顯示屏單元。
2.根據權利要求1所述的一種液晶顯示屏切割工藝，其特征在于：所述切割步驟具體包括：
切割設備的切割刀先使用第一切割刀壓對顯示屏料板的第一面進行切割，切割刀在顯示屏料板的第一面刻劃出分別對應各個顯示屏單元的第一刀痕，第一刀痕在對應的顯示屏單元上的正投影重疊于顯示屏單元ITO電極的內端；
翻轉顯示屏料板；
切割刀再使用第二切割刀壓對顯示屏料板的第二面進行切割，切割刀在顯示屏料板的第二面刻劃出分別對應各個顯示屏單元的第二刀痕，第二刀痕在對應的顯示屏單元上的正投影重疊于顯示屏單元ITO電極的外端，第一切割刀壓高于第二切割刀壓。
3.根據權利要求2所述的一種液晶顯示屏切割工藝，其特征在于：所述切割步驟中，第一切割刀壓比第二切割刀壓高0.005MPa～0.01Mpa。
4.根據權利要求3所述的一種液晶顯示屏切割工藝，其特征在于：所述切割步驟中，
切割刀使用第一切割刀壓對顯示屏料板的第一面進行切割時，刀壓為0.035～0.15MPa；
切割刀使用第二切割刀壓對顯示屏料板的第二面進行切割時，刀壓為0.03～0.095MPa。
5.根據權利要求4所述的一種液晶顯示屏切割工藝，其特征在于：所述切割步驟中，
切割刀使用第一切割刀壓對顯示屏料板的第一面進行切割時，切割深度為?0.03～0.1mm，切割刀的切割速度為?450mm/sec～650mm/sec；
切割刀使用第二切割刀壓對顯示屏料板的第二面進行切割時，切割深度為?0.03～0.1mm，切割刀的切割速度為?450mm/sec～650mm/sec。
6.根據權利要求1至5之一所述的一種液晶顯示屏切割工藝，其特征在于：所述顯示屏料板為TFT或LCD。
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