[發(fā)明專利]一種液晶顯示屏切割工藝

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201010270449.1
• 申請(qǐng)日: 2010-09-02
• 公開（公告）號(hào): CN101948241A
• 公開（公告）日: 2011-01-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 馬成洪
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 東莞市飛爾液晶顯示器有限公司
• 主分類號(hào): C03B33/02
• 分類號(hào): C03B33/02;G02F1/1333
• 代理公司: 東莞市華南專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 44215
• 代理人: 張明

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及切割工藝技術(shù)領(lǐng)域，特指一種液晶顯示屏切割工藝。

背景技術(shù)

現(xiàn)有技術(shù)中，TFT、LCD等液晶顯示屏使用于手機(jī)、數(shù)碼、GPS等電子產(chǎn)品，電子產(chǎn)品要求液晶顯示屏輕便、體積小，液晶顯示屏的基板的厚度較薄,?液晶顯示屏的基板的厚度為0.2～0.5mm，因此，現(xiàn)有技術(shù)對(duì)液晶顯示屏的切割工藝、設(shè)備、作業(yè)手法提出了更高的要求。

在液晶顯示屏的加工過程中，對(duì)液晶顯示屏的切割工序是其中最關(guān)鍵的工序,如果切割工序不合理、選用設(shè)備不合適或工藝條件設(shè)定不合理,都會(huì)損壞液晶顯示屏上的ITO電極和ITO電極的保護(hù)層，液晶顯示屏的外觀凹凸不平，或者產(chǎn)生裂紋,嚴(yán)重影響產(chǎn)品良率，產(chǎn)品可靠性低，也影響后續(xù)工序的進(jìn)行，如降低裝配效率。

傳統(tǒng)的切割工藝在對(duì)一個(gè)液晶顯示屏切割時(shí)，只設(shè)定一個(gè)切割深度和一個(gè)刀壓，在切割過程中不能確定邊角料去留方向,切割后的液晶顯示屏和邊角料隨機(jī)散開,?液晶顯示屏和邊角料相互磨擦、碰撞，邊角料刮傷液晶顯示屏上的ITO電極和ITO電極的保護(hù)層，邊角料磨擦碰撞液晶顯示屏?xí)r還會(huì)損壞液晶顯示屏，液晶顯示屏的產(chǎn)品良品率較低，產(chǎn)品質(zhì)量可控制程度低。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足提供一種液晶顯示屏切割工藝，它控制邊角料的去留方向，防止邊角料磨擦、碰撞液晶顯示屏，提高產(chǎn)品質(zhì)量，提高產(chǎn)品良品率，產(chǎn)品質(zhì)量可控制程度高。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的：一種液晶顯示屏切割工藝，包括以下步驟：

準(zhǔn)備步驟：將顯示屏料板放置于切割設(shè)備的切割臺(tái)；

切割步驟：利用切割設(shè)備分別對(duì)顯示屏料板的第一面和第二面進(jìn)行切割，其中，

切割設(shè)備的切割刀對(duì)顯示屏料板的第一面進(jìn)行切割時(shí)具有第一切割刀壓，切割設(shè)備的切割刀對(duì)顯示屏料板的第二面進(jìn)行切割時(shí)具有第二切割刀壓，第一切割刀壓高于第二切割刀壓；

分粒步驟：將顯示屏料板放置于分粒臺(tái)，利用分粒臺(tái)從顯示屏料板分粒出單個(gè)顯示屏單元，其中，

顯示屏料板先沿切割刀使用第一切割刀壓切割時(shí)形成的第一刀痕以及ITO電極所在平面交截形成的斷面斷開而分粒出位于顯示屏料板外側(cè)的顯示屏單元，分粒出來(lái)的顯示屏單元的ITO電極上方的邊角料仍連結(jié)于顯示屏料板，

使連結(jié)于顯示屏料板的邊角料從顯示屏料板掉落；

分粒步驟將顯示屏料板分粒成各個(gè)獨(dú)立的顯示屏單元。

所述切割步驟具體包括：

切割設(shè)備的切割刀先使用第一切割刀壓對(duì)顯示屏料板的第一面進(jìn)行切割，切割刀在顯示屏料板的第一面刻劃出分別對(duì)應(yīng)各個(gè)顯示屏單元的第一刀痕，第一刀痕在對(duì)應(yīng)的顯示屏單元上的正投影重疊于顯示屏單元ITO電極的內(nèi)端，第一切割刀壓高于第二切割刀壓。

翻轉(zhuǎn)顯示屏料板；

切割刀再使用第二切割刀壓對(duì)顯示屏料板的第二面進(jìn)行切割，切割刀在顯示屏料板的第二面刻劃出分別對(duì)應(yīng)各個(gè)顯示屏單元的第二刀痕，第二刀痕在對(duì)應(yīng)的顯示屏單元上的正投影重疊于顯示屏單元ITO電極的外端。

所述切割步驟中，第一切割刀壓比第二切割刀壓高0.005MPa～0.01Mpa。

所述切割步驟中，

切割刀使用第一切割刀壓對(duì)顯示屏料板的第一面進(jìn)行切割時(shí)，刀壓為0.035～0.15MPa；

切割刀使用第二切割刀壓對(duì)顯示屏料板的第二面進(jìn)行切割時(shí)，刀壓為0.03～0.095MPa。

所述切割步驟中，

切割刀使用第一切割刀壓對(duì)顯示屏料板的第一面進(jìn)行切割時(shí)，切割深度為?0.03～0.1mm，切割刀的切割速度為?450mm/sec～650mm/sec；

切割刀使用第二切割刀壓對(duì)顯示屏料板的第二面進(jìn)行切割時(shí)，切割深度為?0.03～0.1mm，切割刀的切割速度為?450mm/sec～650mm/sec。

所述顯示屏料板為TFT或LCD。

本發(fā)明的有益效果：本發(fā)明在切割過程中分別使用第一切割刀壓和第二切割刀壓對(duì)顯示屏料板的第一面和第二面進(jìn)行切割，第一切割刀壓略高于第二切割刀壓，在分粒時(shí)，分粒出來(lái)的顯示屏單元的ITO電極上方的邊角料連結(jié)于顯示屏料板，在切割工藝中控制邊角料的去除時(shí)機(jī)，從而保證邊角料不會(huì)在分粒出來(lái)的顯示屏單元的ITO電極上移動(dòng)，避免邊角料刮傷ITO電極，良品率提升0.5～2.0%，避免ITO電極上保護(hù)層（氧化鋁）被刮傷，降低電腐蝕發(fā)生機(jī)率，提高顯示屏單元（LCD）的可靠性。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的工藝中對(duì)顯示屏料板的第一面和第二面進(jìn)行切割的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本發(fā)明的工藝中在分粒臺(tái)分粒出顯示屏料板外側(cè)的顯示屏單元的結(jié)構(gòu)示意圖。