[發明專利]自動焊接設備及其焊接方法無效
| 申請號: | 201010269964.8 | 申請日: | 2010-08-20 |
| 公開(公告)號: | CN102371411A | 公開(公告)日: | 2012-03-14 |
| 發明(設計)人: | 田集東;吳曉霖;陳松林;張少波 | 申請(專利權)人: | 富港電子(東莞)有限公司;正崴精密工業股份有限公司 |
| 主分類號: | B23K3/00 | 分類號: | B23K3/00;B23K3/08;B23K3/04 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 523455 *** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 自動 焊接設備 及其 焊接 方法 | ||
1.一種自動焊接設備,包括一機座、一驅動單元、一熱壓頭及一控制裝置,驅動單元裝設于機座上,其特征在于:該驅動單元包括一步進馬達和與步進馬達連接的絲桿傳動機構,該絲桿傳動機構包括受步進馬達驅動的絲桿和受絲桿驅動的滑塊,熱壓頭固定裝設于滑塊上,控制裝置與步進馬達電連接,用以控制步進馬達工作,以帶動滑塊上之熱壓頭步進式移動。
2.如權利要求1所述的自動焊接設備,其特征在于:其還包括一夾持單元,該夾持單元包括一載臺、定位于載臺上的夾具、可驅動載臺左右移動的調位裝置以及設置于載臺上的可對夾具前后位置調整的調整裝置。
3.如權利要求1所述的自動焊接設備,其特征在于:所述熱壓頭上還設有一與控制裝置電連接的溫度感應器。
4.一種自動焊接設備的焊接方法,包括如下步驟:
S1,將待焊元件及設有錫料的電子元件定位;
S2,驅動熱壓頭第一次移動,直至熱壓頭接觸待焊元件;
S3,利用熱壓頭加熱錫料;
S4,待電子元件上的錫料熔化后,再驅動熱壓頭第二次移動以擠壓熔化的錫料,使待焊元件和電子元件上的焊接部分的錫料熔接,從而實現待焊元件與電子元件的通過錫料充分接合。
5.如權利要求4所述的自動焊接設備的焊接方法,其特征在于:所述熱壓頭通過一步進馬達和與步進馬達連接的絲桿傳動機構驅動而移動。
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