[發明專利]自動焊接設備及其焊接方法

無效

• 申請號: 201010269964.8
• 申請日: 2010-08-20
• 公開（公告）號: CN102371411A
• 公開（公告）日: 2012-03-14
• 發明（設計）人: 田集東;吳曉霖;陳松林;張少波
• 申請（專利權）人: 富港電子(東莞)有限公司;正崴精密工業股份有限公司
• 主分類號: B23K3/00
• 分類號: B23K3/00;B23K3/08;B23K3/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種焊錫技術，特別是涉及一種自動焊接設備及其焊接方法。?

背景技術

現有的焊接設備一般包括由機座、作為驅動單元的氣缸及熱壓頭所組成。利用該焊接設備通過焊錫焊接兩電子元件時，為了焊接牢固，在加熱焊錫前，一般利用氣缸產生的沖擊力一次性地通過熱壓頭及其中一電子元件擠壓焊錫，使焊錫產生一定程度的變形。?

但是，上述現有的焊接設備在進行焊錫作業時，利用氣缸的沖擊力使焊錫產生變形時，容易壓壞其中一電子元件。?

發明內容

本發明的目的在于針對上述現有技術的不足提供一種可避免壓壞其中一電子元件的自動焊接設備及其焊接方法。?

為達成上述目的，本發明提供一種自動焊接設備，該自動焊接設備包括一機座、一驅動單元、一熱壓頭及一控制裝置。驅動單元裝設于機座上，該驅動單元包括一步進馬達和與步進馬達連接的絲桿傳動機構，該絲桿傳動機構包括受步進馬達驅動的絲桿和受絲桿驅動的滑塊。熱壓頭固定裝設于滑塊上。控制裝置與步進馬達電連接，用以控制步進馬達工作，以帶動滑塊上的熱壓頭步進式移動。?

為達成上述目的，本發明提供一種自動焊接設備的焊接方法，包括如下步驟：?

S1，將待焊元件及設有錫料的電子元件定位；?

S2，驅動熱壓頭第一次移動，直至熱壓頭接觸待焊元件；?

S3，利用熱壓頭加熱錫料；?

S4，待電子元件上的錫料熔化后，再驅動熱壓頭第二次移動以擠壓熔化的錫料，使待焊元件和電子元件上的焊接部分的錫料熔接，從而實現待焊元件與電子元件通過錫料充分接合。?

如上所述，利用本發明自動焊接設備及其焊接方法進行焊接作業時，可控制熱壓頭的行程，在錫料熔化后再使其變形，從而可避免對待焊元件產生沖擊，避免壓壞待焊元件。?

附圖說明

圖1為本發明焊接方法的熱壓頭第一次移動至接觸待焊元件時的示意圖。?

圖2為本發明焊接方法的錫料熔化后熱壓頭第二次移動以擠壓熔化的錫絲，以焊接待焊元件和電子元件的示意圖。?

圖3為本發明自動焊接設備的部分立體圖。?

圖4為圖3所示自動焊接設備的驅動單元的立體分解圖。?

圖5為圖3所示自動焊接設備的夾持單元的立體圖。?

圖中各附圖標記說明如下：?

待焊元件????????A??????????錫料????????????B?

電子元件????????C??????????機座????????????10?

驅動單元????????12?????????固定座??????????120?

導軌????????????1200???????步進馬達????????121?

絲桿????????????123????????滑塊????????????124?

連軸器??????????125????????夾持單元????????14?

載臺????????????141????????夾具????????????142?

調位裝置????????143????????調整裝置????????144?

熱壓頭??????????16?

具體實施方式

為了詳細說明本發明的技術內容、構造特征、所實現目的及效果，以下結合實施方式并配合附圖詳予說明。?

請參閱圖3至圖5，本發明自動焊接設備包括一控制裝置(圖中未標示)、一機座10、裝設于機座10上的一驅動單元12、一夾持單元14及一熱壓頭16。驅動單元12包括一固設于機座10上的固定座120、一步進馬達121、一連軸器125和與步進馬達121連接的絲桿傳動機構，該絲桿傳動機構包括受步進馬達121驅動的絲桿123和受絲桿123驅動的滑塊124。固定座120上設有導軌1200，步進馬達121設置于固定座120上方，且絲桿123以連軸器125軸?接于步進馬達121下方。滑塊124套裝于絲桿123上并可隨絲桿123的轉動而沿導軌1200移動。夾持單元14包括一載臺141、定位于載臺141上的一夾具142以及可驅動載臺141左右移動的調位裝置143，載臺141上于夾具142前方還設置有可對夾具142前后位置調整的調整裝置144。?

熱壓頭16固定裝設于滑塊124上。控制裝置與步進馬達121電連接，用以控制步進馬達121工作，以帶動絲桿123旋轉，從而帶動滑塊124上的熱壓頭16步進式向下移動。?