[發明專利]設置有較厚內層基板的PCB板

無效

• 申請號: 201010269564.7
• 申請日: 2010-08-30
• 公開（公告）號: CN101945535A
• 公開（公告）日: 2011-01-12
• 發明（設計）人: 田鋒;羅育光
• 申請（專利權）人: 昆山元茂電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/03
• 分類號: H05K1/03
• 代理公司: 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224
• 代理人: 董建林

技術領域

本發明涉及印刷電路板技術領域，特別是涉及一種設置有較厚內層基板的PCB板。

背景技術

PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。PCB制作流程：發料→內層→內檢→壓合→鉆孔→鍍一銅→外層(曝光、顯影)→鍍二銅→鍍錫→SES(去膜、蝕刻、剝錫)→防焊→加工→文字→成型→成測→成檢(FQC)→OQC→包裝→入庫。其中內層和壓合處理工序為，內層流程：前處理→壓膜→曝光→DES(顯影→蝕刻→去膜)；壓合流程：棕化線→預迭→迭合→壓合→鉆靶→成型→磨邊。

目前所采用的PCB制作結構，包括最外側的兩外層銅箔和設置在兩外層銅箔內側的兩外層PP，兩外層PP內側設置有兩內層基板，兩內層基板內側設置有內層PP，所述外層PP采用的材料為PP1080，所述內層基板的厚度為3mil，所述內層PP包括三層PP，所述三層PP每層采用的材料依次為PP7628、PP1080、PP7628，總厚度為17.53mil。但是3mil厚的內層基板厚度偏薄，在內層布置DES線和壓合棕化線作業時，操作人員如不留意內層基板容易板角翹曲，直接放置內層基板，卡板的機會相對增大，影響PCB板的整體品質，嚴重的導致PCB板報廢，給企業帶來較大的損失。

發明內容

為了解決現有技術中內層基板在布置DES線和壓合棕化線作業時，板角易翹曲，直接放置內層基板容易卡板的問題，本發明提供了一種結構簡單，內層基板厚度較厚，放置時不容易卡板的PCB板。

為了達到上述目的，本發明所采取的技術方案是：

一種設置有較厚內層基板的PCB板，包括最外側的兩外層銅箔和設置在兩外層銅箔內側的兩外層PP，所述外層PP采用的材料為PP1080，其特征在于：還包括兩內層基板和內層PP，在兩外層PP內側設置有兩內層基板，所述內層基板的厚度為4mil，每個內層基板的兩側都設置有內層銅箔，在兩內層基板內側設置有內層PP，所述內層PP包括兩層PP，所述兩層PP采用的材料為PP7630。

前述的一種設置有較厚內層基板的PCB板，其特征在于：所述兩外層銅箔的厚度均為1.780mil。

前述的一種設置有較厚內層基板的PCB板，其特征在于：所述兩外層PP包括上層PP和下層PP，所述上層PP的厚度為2.924mil，所述下層PP的厚度為2.977mil。

前述的一種設置有較厚內層基板的PCB板，其特征在于：所述四內層銅箔的厚度均為1.300mil。

前述的一種設置有較厚內層基板的PCB板，其特征在于：所述內層PP的厚度范圍為14.497mil～15.697mil

前述的一種設置有較厚內層基板的PCB板，其特征在于：所述內層PP的厚度為15.097mil。

本發明的有益效果是：本發明PCB板在滿足成品板厚度及阻抗要求的情況下，使用4mil厚的內層基板作業，內層基板板角不易翹曲，直接放置內層基板時，卡板機會相對減少，可降低卡板造成PCB板報廢，提高PCB板的品質。同時采用3mil厚的內層基板，對內層基板的精度要求較高，且對設備制程能力要求也相對較高，成本較4mil厚的內層基板高了4％～5％，所以使用4mil厚的內層基板可以進一步的降低企業成本。

附圖說明

圖1是本發明設置有較厚內層基板的PCB板的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本發明作進一步的描述。