[發(fā)明專利]設(shè)置有較厚內(nèi)層基板的PCB板無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201010269564.7 | 申請日： | 2010-08-30 |
| 公開（公告）號： | CN101945535A | 公開（公告）日： | 2011-01-12 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 田鋒;羅育光 | 申請（專利權(quán)）人： | 昆山元茂電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/03 | 分類號： | H05K1/03 |
| 代理公司： | 南京縱橫知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215300 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 設(shè)置 有較厚 內(nèi)層 pcb | ||
1.一種設(shè)置有較厚內(nèi)層基板的PCB板，包括最外側(cè)的兩外層銅箔和設(shè)置在兩外層銅箔內(nèi)側(cè)的兩外層PP，所述外層PP采用的材料為PP1080，其特征在于：還包括兩內(nèi)層基板和內(nèi)層PP，在兩外層PP內(nèi)側(cè)設(shè)置有兩內(nèi)層基板，所述內(nèi)層基板的厚度為4mil，每個內(nèi)層基板的兩側(cè)都設(shè)置有內(nèi)層銅箔，在兩內(nèi)層基板內(nèi)側(cè)設(shè)置有內(nèi)層PP，所述內(nèi)層PP包括兩層PP，所述兩層PP采用的材料為PP7630。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種設(shè)置有較厚內(nèi)層基板的PCB板，其特征在于：所述兩外層銅箔的厚度分別均為1.780mil。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種設(shè)置有較厚內(nèi)層基板的PCB板，其特征在于：所述兩外層PP包括上層PP和下層PP，所述上層PP的厚度為2.924mil，所述下層PP的厚度為2.977mil。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種設(shè)置有較厚內(nèi)層基板的PCB板，其特征在于：所述四內(nèi)層銅箔的厚度均為1.300mil。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種設(shè)置有較厚內(nèi)層基板的PCB板，其特征在于：所述內(nèi)層PP的厚度范圍為14.497mil～15.697mil
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種設(shè)置有較厚內(nèi)層基板的PCB板，其特征在于：所述內(nèi)層PP的厚度為15.097mil。
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