[發明專利]一種基于MTCA平臺的熱插拔方法及MTCA平臺

有效

• 申請號: 201010269214.0
• 申請日: 2010-09-01
• 公開（公告）號: CN102385566A
• 公開（公告）日: 2012-03-21
• 發明（設計）人: 陳志列;朱學朋;賀才望
• 申請（專利權）人: 研祥智能科技股份有限公司
• 主分類號: G06F13/40
• 分類號: G06F13/40
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所 44237
• 代理人: 張全文

1.一種基于MTCA平臺的熱插拔方法，其特征在于，所述方法包括下述步驟：

配置熱插拔控制命令；

在系統板主操作系統配置熱插拔驅動，所述熱插拔驅動基于IPMI規范，用于解析收到的熱插拔控制命令，產生熱插拔事件驅動信號，執行模塊的熱插拔操作；

載板交換器MCH和所述熱插拔驅動之間通過所述熱插拔控制命令攜帶的熱插拔動作參數，以及模塊的背板總線鏈路數據，實現模塊的完全熱插拔。

2.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述載板交換器MCH和所述熱插拔驅動之間通過所述熱插拔控制命令攜帶的熱插拔動作參數，以及模塊的背板總線鏈路數據，實現模塊的完全熱插拔的步驟具體為：

當有模塊插入時，載板交換器MCH收到模塊發送的熱插拔事件，執行AMC和MTCA規范規定的標準上電流程；

載板交換器MCH在所述模塊到達M4狀態時，向系統板發送熱插拔控制命令，攜帶有標識模塊插入的熱插拔動作參數，以及所述模塊對應的背板鏈路數據；

所述熱插拔驅動解析收到的所述熱插拔控制命令，根據所述標識模塊插入的熱插拔動作參數，以及所述模塊對應的背板鏈路數據，執行模塊的熱插拔操作。

3.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述載板交換器MCH和所述熱插拔驅動之間通過所述熱插拔控制命令攜帶的熱插拔動作參數，以及模塊的背板總線鏈路數據，實現模塊的完全熱插拔的步驟具體為：

當有模塊拔出時，載板交換器MCH收到所述模塊發送的熱插拔事件，執行AMC和MTCA規范規定的標準下電流程；

在所述模塊到達M6狀態時，載板交換器MCH向所述熱插拔驅動發送熱插拔控制命令，攜帶有標識模塊卸載的熱插拔動作參數，以及所述模塊對應的背板鏈路數據；

所述熱插拔驅動解析收到的所述熱插拔控制命令，根據所述標識模塊卸載的熱插拔動作參數后，向載板交換器MCH返回命令執行成功的消息，并執行模塊卸載動作，模塊卸載完成后，向載板交換器MCH發送攜帶有標識模塊拔出的熱插拔動作參數的熱插拔控制命令；

載板交換器MCH收到所述熱插拔驅動返回的命令執行成功的消息后，將所述模塊的狀態設置為等待下電模式；

載板交換器MCH解析收到的所述熱插拔驅動返回的所述熱插拔控制命令，根據所述標識模塊拔出的熱插拔動作參數，以及所述模塊對應的背板鏈路數據，解除所述模塊的等待下電模式，繼續執行AMC和MTCA規范規定的標準下電流程。

4.如權利要求1、2或3所述的方法，其特征在于，所述背板總線為PCI-E總線、AMC規范定義的總線、或者各廠家的OEM總線。

5.一種MTCA平臺，其特征在于，所述平臺包括：

配置于系統板主操作系統的熱插拔驅動，用于解析收到的熱插拔控制命令，產生熱插拔事件驅動信號，執行模塊的熱插拔操作；

位于載板交換器的載板管理器，用于在有模塊插入或者拔出時，向所述熱插拔驅動發送熱插拔控制命令，所述熱插拔控制命令攜帶有熱插拔動作參數，以及模塊的背板總線鏈路數據；以及

位于系統板的基板管理控制器，通過智能平臺管理總線與所述載板管理器通信，以及通過配置的系統接口與所述熱插拔驅動通信，用于轉發所述載板管理器和所述熱插拔驅動之間的熱插拔控制命令。

6.如權利要求5所述的MTCA平臺，其特征在于，所述背板總線為PCI-E總線、AMC規范定義的總線、或者各廠家的OEM總線。