[發明專利]一種基于MTCA平臺的熱插拔方法及MTCA平臺有效
| 申請號: | 201010269214.0 | 申請日: | 2010-09-01 |
| 公開(公告)號: | CN102385566A | 公開(公告)日: | 2012-03-21 |
| 發明(設計)人: | 陳志列;朱學朋;賀才望 | 申請(專利權)人: | 研祥智能科技股份有限公司 |
| 主分類號: | G06F13/40 | 分類號: | G06F13/40 |
| 代理公司: | 深圳中一專利商標事務所 44237 | 代理人: | 張全文 |
| 地址: | 518057 廣東省深圳*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 基于 mtca 平臺 熱插拔 方法 | ||
技術領域
本發明屬于計算機領域,尤其涉及一種基于MTCA平臺的熱插拔方法及MTCA平臺。
背景技術
在PCI工業計算機制造商組織(PCI?Industrial?Computer?ManufacturesGroup,PICMG)的規范PICMG2.1R2.0-熱插拔描述(Hot?Swap?Specification)中對熱插拔處理的描述分為物理連接(Physical?connection)、硬件連接(Hardwareconnection)和軟件連接(Software?connection)三個連接階段。
在一個系統中,熱插拔的組成元素包括單板(Board)、系統板(System?Host)和平臺(Platform)。除系統板之外的單板可以分為非熱插拔型、基本熱插拔和完全熱插拔三種熱插拔類型。基本熱插拔的單板只有熱插拔要求的最少特征。
平臺也分成非熱插拔型、熱插拔型和高可靠熱插拔型三種類型。
因此,相應的由不同的單板和平臺組成的系統有下面四種模式:
1、非熱插拔,系統不具備熱插拔的能力。
2、基本熱插拔,系統只滿足基本的熱插拔要求。
3、完全熱插拔,系統利用完全熱插拔的單板特征來進行動態配置。
4、高可靠性熱插拔,系統利用高可靠性的平臺特征來進一步控制硬件。
基本熱插拔只有硬件連接層(Hardware?Connection?Layer)。同基本熱插拔相比,完全熱插拔增加了軟件連接控制(Software?Connection?Control?Resources),提供了一個系統枚舉信號(#ENUM)來標識。
當用戶插入單板后,硬件連接過程自動進行(自動上電),硬件連接層將ENUM#設置有效,然后系統軟件負責配置系統的相關軟件。
當扳手被打開,軟件連接控制(Software?Connection?Control)驅動ENUM#通知操作系統等待拔板,操作系統關閉(quiesced)所有和該板相關的已激活軟件后,將其自身和該板隔離(卸載驅動),并通過一個LED通知用戶可以拔板。
CPCI是PICMIG制定的、更加堅固耐用的PCI版本,廣泛應用于工業和嵌入式控制系統中,在電氣、邏輯和軟件功能方面與PCI完全兼容。除機械特性不一致外,CPCI與PCI最大的差別在于CPCI具有支持熱插拔的能力。隨著電子產品成本的下降和市場對工業產品尤其是電信應用產品可靠性要求的提高,基于CPCI平臺的設計逐漸成為電信模塊廠商的首選。
微型電信計算架構(Micro?Telecommunications?Computing?Architecture,MTCA)兼容了先進電信計算架構(Advanced?Telecommunication?ComputingArchitecture,ATCA)的高性能、高帶寬,AMC的靈活性,在創造極高集成度的同時,極大地降低了成本,減小了系統空間和規模,無需載板的設計更加方便了先進夾層卡模塊(Advanced?Mezzanine?Card,AMC)的使用,從而使其能夠很好地滿足中低端通信、工業、軍事、醫療、多媒體等領域的應用需求。
MTCA和AMC規范中有對模塊熱插拔的定義。MTCA平臺管理系統的模塊熱插拔主要通過其平臺管理系統來實現,但由于MTCA平臺管理系統對每一塊AMC卡的控制都是獨立的,所以系統板(CPU卡,CPU?Board)沒有額外的信息知道其他模塊的插拔情況,熱插拔僅針對每個單板自身而言,并不能影響到系統板的狀態,這種情況下,只能實現基本熱插拔,即所有軟件的加載和卸載都必須通過操作員手動完成。
發明內容
本發明實施例的目的在于提供一種基于MTCA平臺的熱插拔方法,旨在解決現有MTCA平臺只能實現基本熱插拔,不能實現完全熱插拔的問題。
本發明實施例是這樣實現的,一種基于MTCA平臺的熱插拔方法,所述方法包括下述步驟:
配置熱插拔控制命令;
在系統板主操作系統配置熱插拔驅動,所述熱插拔驅動基于IPMI規范,用于解析收到的熱插拔控制命令,產生熱插拔事件驅動信號,執行模塊的熱插拔操作;
載板交換器MCH和所述熱插拔驅動之間通過所述熱插拔控制命令攜帶的熱插拔動作參數,以及模塊的背板總線鏈路數據,實現模塊的完全熱插拔。
本發明實施例的另一目的在于提供一種MTCA平臺,所述MTCA平臺包括:
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