[發(fā)明專利]一種用于Cf/SiC復合材料釬焊的鈀鈷基高溫釬料無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201010266687.5 | 申請日： | 2010-08-31 |
| 公開（公告）號： | CN101920408A | 公開（公告）日： | 2010-12-22 |
| 發(fā)明（設計）人： | 熊華平;李曉紅;陳波;毛唯 | 申請（專利權）人： | 中國航空工業(yè)集團公司北京航空材料研究院 |
| 主分類號： | B23K35/30 | 分類號： | B23K35/30 |
| 代理公司： | 中國航空專利中心 11008 | 代理人： | 李建英 |
| 地址： | 100*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 用于 sub sic 復合材料 釬焊 鈀鈷基 高溫 | ||
技術領域
本發(fā)明屬于焊接技術領域，涉及一種用于Cf/SiC復合材料釬焊的鈀鈷基高溫釬料。
背景技術
陶瓷、陶瓷基復合材料是很有應用前途的高溫結構陶瓷材料。但由于陶瓷材料的加工性能差、耐熱沖擊能力弱，以及制造尺寸大而且形狀復雜的零件較為困難等缺點，通常需要與金屬材料組成復合結構來應用，或者通過陶瓷自身的連接來實現(xiàn)復雜構件的制造。
國內(nèi)外關于碳纖維增強碳化硅陶瓷基復合材料(Cf/SiC)的連接研究，公開報道的有使用AgCuTi釬料(見《材料科學與工藝》，vol.17，增刊1，2009，p1-4，作者：陳波，熊華平，程耀永，毛唯，)；Ni基釬料釬焊Cf/SiC自身，以及采用Ti箔-Cu箔疊層連接Cf/SiC與Nb合金的研究結果，其中Ni基高溫釬料連接Cf/SiC自身接頭室溫四點彎曲強度只有58MPa左右(見“Cf/SiC陶瓷復合材料與高溫合金的高溫釬焊研究”.博士學位論文，作者：鋼鐵研究總院，張勇.2006年6月)。采用AgCuTi釬料，或者Ti箔-Cu箔疊層連接Cf/SiC，其接頭耐熱溫度很難超過500℃。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的正是針對上述現(xiàn)有技術中存在的不足而設計提供一種用于Cf/SiC復合材料釬焊的鈀鈷基高溫釬料。本發(fā)明的技術解決方案是，其成份重量百分比為：Co?25.0～39.0，Cu?0.0～4.0，Ni：0.0～7.0，V：4.5～15.0，Si：0.0～2.6，B：0.0～2.5，Pd余量。
其成份及重量百分比還可以為：Co?25.0～39.0，Cu?0.0～4.0，Ni：0.0～7.0，V：4.5～15.0，Si：0.5～2.0，B：0.3～2.0，Pd余量。
其成份及重量百分比還可以為：Co?25.0～39.0，Ni：0.0～7.0，V：4.5～15.0，Si：0.5～2.0，B：0.3～2.0，Pd余量。
其成份及重量百分比還可以為：Co?25.0～39.0，Cu?0.0～4.0，Ni：0.0～7.0，V：4.5～15.0，Pd余量。
其成份及重量百分比還可以為：Co?25.0～39.0，Ni：0.0～7.0，V：4.5～15.0，Pd余量。
本發(fā)明技術方案的優(yōu)點是：本發(fā)明所述鈀鈷基高溫釬料可以用來釬焊Cf/SiC陶瓷基復合材料，復合材料自身連接接頭強度高而且高溫(600℃～800℃)性能比較穩(wěn)定，比如本發(fā)明釬料熔化溫度與傳統(tǒng)的系列鎳基釬料大體處于同一水平，但對應Cf/SiC陶瓷基復合材料的接頭室溫三點彎曲強度從傳統(tǒng)鎳基釬料對應的58MPa提高至110～170MPa；而相對于釬焊陶瓷用的傳統(tǒng)AgCuTi釬料，本發(fā)明釬料的熔化溫度提高了250℃～350℃，其釬焊Cf/SiC復合材料接頭高溫性能明顯改善，連接接頭甚至在傳統(tǒng)AgCuTi釬料幾乎熔化的800℃溫度下仍維持接頭室溫強度的85％以上。本發(fā)明釬料不僅適于Cf/SiC陶瓷基復合材料、SiC陶瓷、SiCf/SiC陶瓷基復合材料的釬焊，也適于這些陶瓷(或復合材料)與其它陶瓷材料(或復合材料)或金屬材料組合接頭的連接。
具體實施方式
釬料的成份重量百分比為：Co?25.0～39.0，Cu?0.0～4.0，Ni：0.0～7.0，V：4.5～15.0，Si：0.0～2.6，B：0.0～2.5，Pd余量。
釬料的成份及重量百分比還可以為：Co?25.0～39.0，Cu?0.0～4.0，Ni：0.0～7.0，V：4.5～15.0，Si：0.5～2.0，B：0.3～2.0，Pd余量。
釬料的成份及重量百分比還可以為：Co?25.0～39.0，Ni：0.0～7.0，V：4.5～15.0，Si：0.5～2.0，B：0.3～2.0，Pd余量。
釬料的成份及重量百分比還可以為：Co?25.0～39.0，Cu?0.0～4.0，Ni：0.0～7.0，V：4.5～15.0，Pd余量。
釬料的成份及重量百分比還可以為：Co?25.0～39.0，Ni：0.0～7.0，V：4.5～15.0，Pd余量。
制備上述高溫釬料的方法是，首先在氬氣保護條件下采用電弧熔煉方法將此合金原料熔煉成合金錠；然后使用下述方法之一制備釬料：
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