[發明專利]一種用于Cf/SiC復合材料釬焊的鈀鈷基高溫釬料無效
| 申請號： | 201010266687.5 | 申請日： | 2010-08-31 |
| 公開（公告）號： | CN101920408A | 公開（公告）日： | 2010-12-22 |
| 發明（設計）人： | 熊華平;李曉紅;陳波;毛唯 | 申請（專利權）人： | 中國航空工業集團公司北京航空材料研究院 |
| 主分類號： | B23K35/30 | 分類號： | B23K35/30 |
| 代理公司： | 中國航空專利中心 11008 | 代理人： | 李建英 |
| 地址： | 100*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 用于 sub sic 復合材料 釬焊 鈀鈷基 高溫 | ||
1.一種用于Cf/SiC復合材料釬焊的鈀鈷基高溫釬料，其特征在于，其成份重量百分比為：Co?25.0～39.0，Cu?0.0～4.0，Ni：0.0～7.0，V：4.5～15.0，Si：0.0～2.6，B：0.0～2.5，Pd余量。
2.根據權利要求1所述的一種用于Cf/SiC復合材料釬焊的鈀鈷基高溫釬料，其特征在于：其成份及重量百分比為：Co?25.0～39.0，Cu?0.0～4.0，Ni：0.0～7.0，V：4.5～15.0，Si：0.5～2.0，B：0.3～2.0，Pd余量。
3.根據權利要求1所述的一種用于Cf/SiC復合材料釬焊的鈀鈷基高溫釬料，其特征在于：其成份及重量百分比為：Co?25.0～39.0，Ni：0.0～7.0，V：4.5～15.0，Si：0.5～2.0，B：0.3～2.0，Pd余量。
4.根據權利要求1所述的一種用于Cf/SiC復合材料釬焊的鈀鈷基高溫釬料，其特征在于：其成份及重量百分比為：Co?25.0～39.0，Cu?0.0～4.0，Ni：0.0～7.0，V：4.5～15.0，Pd余量。
5.根據權利要求1所述的一種用于Cf/SiC復合材料釬焊的鈀鈷基高溫釬料，其特征在于：其成份及重量百分比為：Co?25.0～39.0，Ni：0.0～7.0，V：4.5～15.0，Pd余量。
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