[發(fā)明專利]填充墻體裂縫的方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010266414.0
• 申請日: 2010-08-30
• 公開（公告）號: CN101929252A
• 公開（公告）日: 2010-12-29
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳孝義
• 申請（專利權(quán)）人: 陳孝義
• 主分類號: E04G23/02
• 分類號: E04G23/02
• 代理公司: 北京中偉智信專利商標代理事務(wù)所 11325
• 代理人: 張岱

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及建筑領(lǐng)域，特別涉及一種處理墻體裂縫的方法。

背景技術(shù)

墻體產(chǎn)生裂縫的原因有多種，1、溫度縫：比較常見，主要導致裂縫的原因是由于不同材料的熱漲冷縮系數(shù)不同；2、沉降縫：主要導致裂縫的原因是由于房屋不均勻沉降導致，一般在墻體表象為豎向裂縫；3、結(jié)構(gòu)裂縫：主要導致裂縫的原因可能是設(shè)計的不合理或?qū)嶋H荷載大于設(shè)計荷載等不合理使用導致。目前，對墻體裂縫的處理方法普遍采用在裂縫上貼無紡布或用砂漿堵縫，再用涂料進行粉刷修補；但是，無紡布層往往易隨裂縫兩側(cè)墻體受力變形而導致受拉斷裂，由于砂漿本身顆粒較大對于較窄的裂縫難于填充，對于較寬的裂縫填充完畢后由于凝固性不高，裂縫填充后容易脫落，另外還有采用在裂縫中填充顆粒較細、凝固性較高的嵌縫石膏，但是，填充后的嵌縫石膏待干燥后收縮還會產(chǎn)生細微裂痕，難以消除。

發(fā)明內(nèi)容

為了克服上述缺陷，本發(fā)明的目的在于提供一種無裂痕的填充墻體裂縫的方法。

為了達到上述目的，本發(fā)明的填充墻體裂縫的方法，具體包括以下步驟：

1.1沿裂縫長度方向?qū)ζ渖喜績蓚?cè)的墻體進行擴縫形成較所述裂縫相對較寬的槽；

1.2從上述槽內(nèi)向該槽下方的裂縫填充嵌縫石膏，填充在裂縫內(nèi)的嵌縫石膏上表面與所述槽底面一致平；

1.3向上述槽內(nèi)填充底層石膏覆蓋上述嵌縫石膏，填充后的底層石膏上表面與其兩側(cè)的墻體表面一致。

其中，所述槽橫截面呈U形或倒錐形，所述裂縫位于所述U形或倒錐形槽底中部。

進一步地，所述的步驟1.2中，需要待填充在裂縫內(nèi)的嵌縫石膏干燥至90％以上，再進行1.3步驟。

特別是，所述底層石膏的粒度為所述嵌縫石膏的粒度的10⁵倍。

上述的方法，填充在裂縫內(nèi)的嵌縫石膏由于粒度很細，凝固性好，易結(jié)塊，能夠很快與裂縫周圍的墻體固定并形成一體將裂縫填平，并且干燥后的嵌縫石膏硬度較高，盡管干燥后的嵌縫石膏仍然產(chǎn)生細微裂痕，但是，由于填充在裂縫上部的槽內(nèi)的底層石膏粒度較粗難于進入裂痕內(nèi)部，填充后的底層石膏內(nèi)部相對嵌縫石膏結(jié)構(gòu)松散，不易結(jié)塊，顆粒間存在微觀間隙呈無規(guī)則變化，因此也不會在其表面產(chǎn)生連續(xù)裂紋形成線。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的具體實施例的裂縫原始狀態(tài)剖面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2本發(fā)明的第一具體實施例擴縫后剖面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3本發(fā)明的第二具體實施例擴縫后剖面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4本發(fā)明的第一具體實施例一次填充后剖面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5本發(fā)明的第二具體實施例一次填充后剖面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖6本發(fā)明的第一具體實施例二次填充后剖面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖7本發(fā)明的第二具體實施例二次填充后剖面結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明進一步詳細說明。

如圖1-7所示，本發(fā)明的填充墻體裂縫的方法，具體包括以下步驟：

1.1沿裂縫2長度方向?qū)ζ渖喜績蓚?cè)的墻體1進行擴縫形成較所述裂縫相對較寬的槽3，其中，所述槽橫截面呈U形(如圖2所示，作為本發(fā)明的第一具體實施例)或倒錐形(如圖3所示，作為本發(fā)明的第二具體實施例)，所述下部裂縫21位于所述U形或倒錐形槽底中部；

1.2從上述槽內(nèi)向該槽下方的裂縫填充嵌縫石膏4(如圖4、圖5所示)，填充在裂縫內(nèi)的嵌縫石膏上表面與所述槽底面一致平，并待嵌縫石膏干燥至90％以上；

1.3向上述槽內(nèi)填充底層石膏5覆蓋上述嵌縫石膏(如圖6、圖7所示)，填充后的底層石膏上表面與其兩側(cè)的墻體表面一致平，所述底層石膏的粒度為所述嵌縫石膏的粒度的10⁵倍。