[發明專利]填充墻體裂縫的方法無效
| 申請號： | 201010266414.0 | 申請日： | 2010-08-30 |
| 公開（公告）號： | CN101929252A | 公開（公告）日： | 2010-12-29 |
| 發明（設計）人： | 陳孝義 | 申請（專利權）人： | 陳孝義 |
| 主分類號： | E04G23/02 | 分類號： | E04G23/02 |
| 代理公司： | 北京中偉智信專利商標代理事務所 11325 | 代理人： | 張岱 |
| 地址： | 246727 安徽省安*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 填充 墻體 裂縫 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種填充墻體裂縫的方法，具體包括以下步驟：
1.1沿裂縫長度方向對其上部兩側的墻體進行擴縫形成較所述裂縫相對較寬的槽；
1.2從上述槽內向該槽下方的裂縫填充嵌縫石膏，填充在裂縫內的嵌縫石膏上表面與所述槽底面一致平；
1.3向上述槽內填充底層石膏覆蓋上述嵌縫石膏，填充后的底層石膏上表面與其兩側的墻體表面一致。
2.如權利要求1所述的填充墻體裂縫的方法，其特征在于，所述槽橫截面呈U形或倒錐形，所述裂縫位于所述U形或倒錐形槽底中部。
3.如權利要求1或2所述的填充墻體裂縫的方法，其特征在于，所述的步驟1.2中，需要待填充在裂縫內的嵌縫石膏干燥至90％以上，再進行1.3步驟。
4.如權利要求3所述的填充墻體裂縫的方法，其特征在于，所述底層石膏的粒度為所述嵌縫石膏的粒度的105倍。
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